Category Archives: 半導體

韓國最大 AI 獨角獸誕生!韓媒憂三星代工版圖消長「最終選台積電」

作者 |發布日期 2024 年 08 月 21 日 15:14 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

韓國兩間 IC 設計領導廠商 Rebellions 與 Sapeon Korea 正式合併,根據韓媒 Business Korea 報導,目前合併主合約已於 8 月 18 日簽訂,這次合併將創造國內最大 AI 半導體獨角獸,企業價值超過 1 兆韓圜(約 7.4 億美元),也將重新牽動台積電和三星電子代工格局。 繼續閱讀..

台積電買群創四廠擴充 CoWoS 產能,美銀力挺目標價達 1,200 元

作者 |發布日期 2024 年 08 月 21 日 11:35 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外資美銀表示,台積電群創南科四廠,應是持續擴充 CoWoS 產能,而非攻 FOPLP 晶圓級封裝,以呼應法說會 CoWoS 產能 2025 年翻倍說法。另 CoWoS 訂單外溢到第三方封測 (OSAT) 合作夥伴,對產業有正面助益,給予台積電「買進」投資評等,目標價新台幣 1,200 元。

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德州儀器預期 2026 年每股 FCF 將大增,股價逼近史高

作者 |發布日期 2024 年 08 月 21 日 11:30 | 分類 半導體 , 財報 , 財經

Thomson Reuters 報導,德州儀器(Texas Instruments Incorporated)8 月 20 日表示,在需求反彈以及資本支出緊縮後,2026 年每股自由現金流(FCF)預估將介於 8-12 美元之間。根據 Visible Alpha 彙整 8 位分析師所得到的共識值,市場預期德儀 2026 年每股FCF 將達 6.91 美元。LSEG 數據顯示,2023 年德儀每股 FCF 下滑 77% 至 1.47 美元。 繼續閱讀..

廣運在手訂單 60 億拚下半年轉盈!液冷散熱併入金運明年啟動 IPO

作者 |發布日期 2024 年 08 月 21 日 11:03 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

台北國際自動化工業大展今日在南港展覽一館登場,廣運執行長謝明凱表示,液冷散熱事業群將與子公司金運合併,明年啟動 IPO 計畫,目前整體在手訂單達 60 億元,其中無人搬運車(AMR)、天車(OHT)已接獲半導體後段廠訂單,法人預估下半年轉虧為盈。

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中企投身成熟製程晶片具效益,EDA 成自主化重點

作者 |發布日期 2024 年 08 月 21 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 技術分析

面對美國步步進逼,中國官方乃嘗試降低對於美國半導體產品的依賴,除了積極扶植本土半導體行業之外,也開始要求廠商選用本土廠商供應的晶片。在政府大力支持下,近年也有越來越多中國本土廠商投入晶片開發行列。

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