Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

汎銓提告光焱科技侵權光損偵測裝置專利，請求賠償新台幣 2 億元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 25 日 17:39 |

分類 IC 設計 , 半導體

汎銓科技在 25 日表示，因為發現同業光焱科技涉及侵犯該公司的「光損偵測裝置」專利相關之設備及技術方案，因此正式向智慧財產及商業法院提起訴訟，主張光焱科技侵害汎銓所擁有之中華民國第 1870008 號「光損偵測裝置」發明專利。對此，光焱科技截稿前沒有做出回應。

消費市場又面臨壓力！產能變動使英特爾要對消費性處理器漲價 10% (有下標籤，不顯示問答)

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 20 日 15:38 |

分類手機

人工智慧（AI）的蓬勃發展不僅改變了軟體產業的生態，其引發的硬體需求正深刻牽動著全球個人電腦市場的價格命脈。根據外媒及最新業界消息指出，處理器巨頭英特爾（Intel）已正式向其主要 PC 客戶發出通知，計畫針對其消費級 CPU 產品線進行約 10% 的價格調漲。

積電扮 SK 海力士殺手鐧！HBM4E 邏輯晶片採 3 奈米性能超越三星

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 20 日 11:42 |

分類半導體

隨著全球人工智慧（AI）晶片競爭進入白熱化階段，高頻寬記憶體（HBM）的技術推進也迎來了前所未有的重大轉折。消息指出，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）目前正積極的評估一項重大戰略，就是在其即將推出的第七代高頻寬記憶體（HBM4E）中，其邏輯晶片（Logic Die）的部分將全面主力採用台積電的 3 奈米製程技術。這項決策不僅象徵著 SK 海力士在尖端製程上的重大押注，更被外界視為是為了在效能上徹底擊敗競爭對手三星電子所祭出的關鍵殺手鐧。

美國最高法院裁決川普全球關稅政策違憲，白宮 B 計畫要保住各國繳納稅金

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 21 日 0:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 國際金融

綜合外媒最新報導，美國最高法院於於當地時間 20 日正式駁回了總統川普的關稅政策。這項以 6 比 3 票數通過的裁決，不僅是對川普行政權力一次罕見的反制，更為未來美國總統在未經國會批准的情況下所能實施的政策界線，樹立了全新的法律標準。

AI 時代互連技術戰爭，Slingshot 與 InfiniBand 超大資料中心比較

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 18 日 8:00 |

分類伺服器 , 網通設備 , 財經

在高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）的巔峰對決中，人們的目光往往聚焦於強大的 GPU 算力數據。然而，一場更為關鍵、長達二十年的「基礎設施戰爭」正在伺服器機櫃背後悄然發生轉折。根據最新的數據與產業分析，曾經被視為通用標準的乙太網路（Ethernet），正透過 Hewlett Packard Enterprise (HPE) 的 Slingshot 技術，成功逆襲並擊敗了長期由 Nvidia InfiniBand 主導的專有互連市場，成為 AI 超級運算的新霸主。

半導體製造走向 2 奈米與更先進製程的效益與挑戰

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 17 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外媒報導，隨著半導體製程技術持續向 2 奈米（2nm）及更先進節點推進，全球晶片產業正迎來一場結構性的典範轉移。過去單純依賴電晶體微縮（Scaling）來提升效能的時代已經結束，取而代之的是透過「小晶片（Chiplets）」技術進行異質整合、更精細的電源與熱管理策略，以及對良率與可靠性的全新定義。這場變革不僅重塑了晶片設計的規則，更深刻影響了從晶圓代工、封裝測試到終端系統整合的整個供應鏈。

應材 2026 年首季 EPS 年增 75%，2026 年半導體業務將成長超過二成

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 13 日 14:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

半導體設備商應材公布了截止於 2026 年 1 月 25 日的 2026 會計年度第一季財務報告。儘管單季營收較 2025 年同期微幅下降，但受惠於人工智慧（AI）運算加速投資的浪潮，帶動對高效能晶片與高頻寬記憶體（HBM）的強勁需求，公司在獲利能力上表現亮眼，GAAP 每股盈餘（EPS）較 2025 年同期大幅成長 75%。

HBM4 下世代 AI 記憶體大戰，三星與美光宣布出貨後展開

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 13 日 14:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2026 年 2 月 12 日，記憶體大廠三星電子與美光科技不約而同地宣佈，已開始出貨下一代高頻寬記憶體-HBM4。這款具備更高密度與更快速度的記憶體晶片，被視為驅動下一代 AI 加速硬體的核心動力。而兩家記憶體大廠的宣示，也正式宣告HBM4 AI記憶體的戰爭正式開打。

SanDisk 股價劇烈震盪，市場看好傳奇才剛開始目標價已出現 1,000 美元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 13 日 14:00 |

分類半導體 , 記憶體 , 證券

儲存設備及記憶體大廠 SanDisk 在台北時間13日清晨的美股當中，單日以飆漲約 5% 的幅度坐收，延續了其 2026 年以來令人瞠目結舌的漲勢。華爾街分析師甚至喊出了 1,000 美元的目標價，顯示市場對於這家快閃記憶體製造商在 AI 供應鏈中的關鍵地位寄予厚望。

台美完成簽署對等貿易協定，經濟部：強化雙邊經濟戰略夥伴關係

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 13 日 13:15 |

分類國際貿易 , 國際金融 , 財經

經濟部表示，台美雙方在美東時間2月12日於美國華府完成簽署「台美對等貿易協定(ART)」，協定內容涵蓋關稅、非關稅貿易障礙、促進貿易便捷化、強化智財權保護，以及擴大在經濟安全及勞動保障等多重面向之合作。

AMD 股價回檔是機會，分析師伺服器市佔逾 40% 為重要關鍵

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 13 日 13:10 |

分類 GPU , 半導體 , 處理器

晶片大廠 AMD 台北時間13日清晨美股以約 3% 跌幅收盤，落後其他晶片類股表現。然而，這次的股價回調並非源於任何新的營收預警或分析師降評，反突顯市場短期資金流動與公司長期基本面轉型之間的脫鉤現象。多位分析師指出，市場目前似乎低估 AMD 業務組合發生的結構性變化，尤其是伺服器市場的關鍵突破。

記憶體價格飆漲影響電子產品銷量，晶圓代工高階吃飽，低階昏倒兩樣情

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 13 日 7:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

外媒報導，記憶體價格的急劇攀升以及隨之而來的恐慌性囤貨，已經嚴重衝擊了入門級與中低階電子產品的終端需求。這一現象不僅迫使IC設計公司大幅削減訂單，更讓晶圓代工產業呈現出「高階吃飽、低階昏倒」的兩極化發展態勢。

走出低谷的鎧俠第三季營收創新高，調整合資企業營運策略

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 12 日 17:10 |

分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 半導體

全球記憶體大廠鎧俠控（Kioxia）於 12日公佈了截止至2025年12月31日的2025會計年度第三財務報告。受惠於人工智慧（AI）伺服器對高性能存儲產品的強勁需求，以及智慧型手機市場的高階化轉型，鎧俠本季繳出了一份亮眼的成績單，不僅營收創下歷史新高，營業利益率更顯著攀升。同時，公司宣佈調整與Western Digital（SanDisk）的合資企業（JV）營運模式，代表著其製造策略的重大轉變。

TXOne Networks 強化 ServiceNow IT 與 OT 整合，工業資產原生導入企業管理流程

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 12 日 16:40 |

分類網路 , 財經 , 軟體、系統

專注於工業與關鍵基礎設施 OT 資安的全球領導廠商 TXOne Networks 於日前宣布，其 Service Graph Connector for TXOne 已正式上架至 ServiceNow Store。此項整合可將 TXOne SageOne 所蒐集的 OT 資產情報，直接同步至 ServiceNow，讓企業能夠透過單一平台，同步管理生產系統、既有設備與企業 IT 環境。

記憶體市場末日推動三大原廠增產，消費性記憶體卻要到 2028 年才見曙光

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 12 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

全球電腦硬體市場正面臨一場被業界稱為「記憶體末日」（RAMpocalypse）的嚴峻挑戰。儘管全球三大記憶體製造商，包括美光（Micron）、SK 海力士（SK Hynix）和三星（Samsung）均已啟動大規模的新廠建設計畫。但根據外媒引述 IEEE Spectrum 的最新分析指出，這些擴產動作主要受到人工智慧（AI）需求的驅動，對於一般消費者引頸期盼的電腦記憶體（DRAM）價格回穩，恐怕要等到 2028 年甚至更久之後才能看見曙光。