Category Archives: 半導體

達發與 SONY 攜手，出貨 LDAC 標準藍牙音訊晶片逾 7,000 萬顆
作者 |發布日期 2024 年 08 月 27 日 8:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

達發科技表示，自 2016 年起，在市場的見證下，成功幫助全球客戶加速品問世時間，迎接真無線藍牙耳機 (TWS) 的新音訊終端產品盛世。在此情況下，達發科技自2021年起，與 SONY 建立了密切的合作關係，成為「LDAC 技術合作夥伴」，主要為使用 LDAC 的音訊製造商提供技術支援，累積至今於全球出貨支持 LDAC 音訊規格的藍牙音訊晶片已超過 7,000 萬顆。

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英特爾怎麼了？四個競爭危機與最後一線生機
作者 |發布日期 2024 年 08 月 27 日 8:00 |
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分類 GPU , 伺服器 , 公司治理

「看著別人的國家燃燒，我感覺並不舒服。因我們的空中宮殿，將來也沒有不變成這樣的保證。」這是漫畫《五星物語》（FSS, The Five Star Stories）的「命運三女神：可羅索」篇，AKD 總司令羅格納遙望陷入烈焰的哈格達帝國首都時感慨。每當筆者聽聞世界級知名大企業傳出大規模裁員消息，以上橋段都是唯一心情寫照。 繼續閱讀..

CoWoS 面板化！亞智助攻面板級封裝，分享新概念趨勢 CoPoS
作者 |發布日期 2024 年 08 月 26 日 15:49 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著 CoWoS 供不應求，面板級封裝（PLP）因擁有較高面積利用率，有助於產能更高、生產成本降低，高科技設備製造商亞智科技（Manz）總經理林峻生今（26 日）在媒體活動中指出，封裝未來趨勢很可能是「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate），即以面板（Panel）取代晶圓（Wafer），將晶片排列在矩形基板上，最後再透過封裝製程連接到底層的載板上，讓多顆晶片可以封裝一起。 繼續閱讀..

沒有競爭對手，AMD 朝完全壟斷遊戲主機市場前進
作者 |發布日期 2024 年 08 月 26 日 13:10 |
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分類 半導體 , 晶片 , 遊戲主機

當前 PC 處理器市場，仍處在英特爾與 AMD 相互競爭的狀態，而且兩家公司都互有斬獲的情況。另外，雖然高通已經憑藉 Windows on Arm 進入市場，但市場的最大市占率仍然握在這兩大廠商手裡。然而，不看 PC 市場，在某個分眾市場當中，AMD 卻拿下 100% 的市場占有率，而英特爾則完全被排除在外，那就是遊戲主機市場。

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