Category Archives: 半導體

神盾董座:聯盟站在巨人肩膀上,加速進攻 AI 伺服器晶片市場

作者 |發布日期 2024 年 08 月 22 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計廠商神盾董事長羅森洲宣布集團最新成長策略,並且剖析洞察未來三大市場成長動能,包括多晶粒架構透過 UCIe 連接裸晶與裸晶 (Die to Die) 或晶片與晶片 (Chip to Chip)、以及先進封裝技術 (CoWoS)、最後是 AI 伺服器市場需求大增。

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AI 客製化晶片需求爆,EDA 龍頭新思科技 Q3 報喜

作者 |發布日期 2024 年 08 月 22 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財報

全球 IC 設計自動化軟體(EDA)第一大廠新思科技(Synopsys)公布最新財報,上季業績擊敗市場預期,主要受惠各大科技巨頭競相打造 AI 基礎設施,客製化晶片(ASIC)黃金時代來臨,帶動客製化 EDA 工具需求迫切。受財報激勵,新思科技盤後股價走揚逾1%。 繼續閱讀..