打破蘋果八年傳統,M4 Mac 記憶體至少 16GB 起跳 作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 08 月 25 日 8:33 | 分類 Apple , 記憶體 , 電腦 | edit 據《彭博社》記者 Mark Gurman 最新的專欄文章指出,蘋果即將推出、搭載 M4 系列晶片的 Mac 產品,記憶體至少從 16GB 起跳(過往為 8GB),打破蘋果延續了約八年的傳統。 繼續閱讀..
政壇女股神發威!裴洛西過去 10 天從股票和期權部位賺 1,500 萬美元 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 08 月 24 日 12:29 | 分類 半導體 , 財經 | edit 美國眾議院前議長裴洛西(Nancy Pelosi)在美國政壇占有舉足輕重地位,她和丈夫保羅裴洛西(Paul Pelosi)精準的投資眼光,讓她被封為政壇女股神,吸引散戶和投資法人關注她在股市交易的一舉一動。 繼續閱讀..
台積電日本、中國設廠,累計獲 625 億元補助 作者 中央社|發布日期 2024 年 08 月 24 日 11:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電擴大全球布局,獲得日本等地政府強力支持,今年上半年獲得日本及中國政府近新台幣 80 億元補助。據統計,台積電累計已獲得日本及中國政府 625 億元補助。 繼續閱讀..
台積電登高一呼,FOPLP 技術沉寂八年後暴紅!從四場法說會解讀高階封裝新趨勢 作者 財訊|發布日期 2024 年 08 月 24 日 9:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電在先進封裝技術已成為領頭羊,不管是材料、設備等供應鏈勢必加快速度跟上,因此 FOPLP 未來成為高階封裝技術的趨勢之一,值得期待。 繼續閱讀..
世芯上半年每股賺 35.92 元,下半年 5 奈米 Al 加速器持續放量 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 23 日 19:08 | 分類 IC 設計 , 半導體 | edit ASIC 廠商世芯今(23 日)舉辦第二季法說會,毛利率 19%、每股稅後純益 20.09 元;至於上半年營收 240.72 億元,毛利率 18.89%,營益率 11.89%,稅後純益 28.17 億元,每股稅後純益 35.92 元。 繼續閱讀..
潘健成:竹科年薪 250 萬都難找人才,群聯以 aiDAPTIV+ 提升效率 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 23 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體 | edit 2024 年初,記憶體主控 IC 與 SSD 解決方案廠商群聯,推出了自主研發的 AI 落地應用服務方案「aiDAPTIV+ AOI」,透過此方案不僅可以有效降低 AI 落地運算的硬體建構成本,也能實際助力日漸普及的各種 AI 應用需求。群聯執行長潘健成就表示,在當前竹科年薪 250 萬元都難以找到人才的情況下,自家採用 了 aiDAPTIV+ 應用服務方案之後,不但舒緩了人才短缺的問題,還進一步提升了員工工作效率。 繼續閱讀..
韓最大獨角獸 Rebellions 年底量產 AI 晶片,採三星 4 奈米製程 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 23 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 韓國媒體 ZDNet Korea 報導,韓國 AI 晶片設計企業 Rebellions 技術長 Oh Jin-wook 受訪時表示,AI 人工智慧晶片 REBEL 有望今年發表。 繼續閱讀..
估值超過 1.5 兆日圓!鎧俠力拚 10 月東京上市,將成今年最大 IPO 案 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 23 日 15:02 | 分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體 | edit 日本記憶體大廠鎧俠(Kioxia)已於週五(23 日)向東京證交所提交上市申請,目標在 AI 產業對半導體需求飆升之際,力拚 10 月上市。 繼續閱讀..
靠科技翻身,東歐小國亞美尼亞經濟崛起 作者 黃 嬿|發布日期 2024 年 08 月 23 日 14:11 | 分類 人力資源 , 半導體 , 國際貿易 | edit 有個被遺忘的國家,正在利用科技革命悄悄崛起,就是前蘇聯國家亞美尼亞。世界銀行數據,2022 年亞美尼亞 GDP 成長 12.6%,成為東歐和中亞成長最快的國家,2023 年成長 8.7%,這個東歐小國利用服務業,尤其是資訊科技、貿易和運輸,淡忘歷史疤痕。 繼續閱讀..
三星:2027 年 2 奈米導入晶背供電,晶片尺寸縮 17% 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 23 日 13:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片 | edit 三星電子(Samsung Electronics Co.)晶圓代工高層透露,最新 2 奈米製程技術可將晶片尺寸縮小 17%。 繼續閱讀..
英飛凌付 8.4 億美元與奇夢達和解,結束長達 14 年賠償糾紛 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 23 日 11:43 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶片 | edit 德國晶片製造商英飛凌 22 日表示,與奇夢達(Qimonda AG)的破產管理人達成和解,同意支付7.535 億歐元(約 8.3721 億美元),結束長期未決的法律爭議。 繼續閱讀..
一手好牌變爛牌!陸行之:Wolfspeed 公司快要歸零 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 23 日 11:35 | 分類 半導體 , 晶圓 , 財報 | edit 碳化矽晶圓供應商 Wolfspeed 美股盤後公布 2024 年第四季財報,營收金額約 2.007 億美元,較 FactSet 統計的分析師預估 2.013 億美元低,經調整每股 EPS 虧損 89 美分,虧損幅度高於分析師預估的 85 美分。前外資知名分析陸行之表示,不知 Wolfspeed 何時宣布破產保護,還是便宜賣掉,本來一手好牌打成爛牌。 繼續閱讀..
傳三星今年投片首批 HBM4 設備,2025 年提供樣品 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 23 日 11:07 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 | edit 三星今年稍晚推首款 HBM4 記憶體元件,2025 年初出貨。三星將採最新 10 奈米級製造 HBM4 DRAM,4 奈米級邏輯製造 HBM4 基礎晶片。 繼續閱讀..
預防美國再緊縮出口管制,中國前七個月半導體設備進口創新高 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 23 日 11:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備 | edit 彭博社引述中國海關總署的數據表示,中國企業大幅增加了晶片生產設備的進口,2024 年前七個月花費了近 260 億美元。這一大幅提升的情況創下了有史以來的新紀錄,超過了 2021 年所寫下的數字。分析其原因,主要在於中國科技企業正在為美國及其盟國,可能將對先進晶片製造工具進一步進行出口限制先做準備。 繼續閱讀..
德媒質疑高額補貼歐積電,蕭茲:德國需要半導體 作者 中央社|發布日期 2024 年 08 月 23 日 10:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit 台積電德勒斯登晶圓廠動土典禮獲高度關注,部分德媒質疑德國政府對國際半導體廠的巨額補貼,得不到同等回報。許多專家則認為半導體產業攸關德國未來競爭力,如總理蕭茲在動土儀式致詞時所回應的「(補貼)合理且必要」。 繼續閱讀..