Category Archives: 半導體

劍指輝達 AI 晶片地位!韓國兩大晶片新創 Sapeon 與 Rebellions 合併

作者 |發布日期 2024 年 08 月 18 日 10:28 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

韓國 SK 電信(SK Telecom)AI 晶片新創 Sapeon Korea 與 KT 投資的新創 Rebellions 正式宣布合併,預計 2024 年底成立合資公司,這項交易預計將創造價值超過 1 兆韓圜(約台幣 238 億元)的合併業務,劍指 NVIDIA(輝達)AI 晶片龍頭地位。

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Blackwell 真的延後出貨?輝達股價驚跌引起科技業熱議,各方線索曝玄機

作者 |發布日期 2024 年 08 月 17 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

輝達(NVIDIA)最新晶片 Blackwell 生產近期傳出雜音,讓輝達美股(NVDA)股價一陣驚跌,更引起科技圈熱議:難道 AI 要泡沫化了?AI 供應鏈指標大廠包括鴻海廣達、美超微近兩週陸續召開法說會,完整說明晶片是否真的延後出貨?其實,從各方線索看來,衝擊比想像中小。

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High-NA EUV 競爭時代來臨,三星力拚比台積電早到貨

作者 |發布日期 2024 年 08 月 16 日 13:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

月初英特爾執行長 Pat Gelsinger 於 2024 年第二季財報會議透露,美國俄勒岡州半導體研發基地即將迎接第二套 High-NA EUV 進駐,很快就會入廠。這是 2023 年底 ASML 交貨英特爾第一套 High-NA EUV、今年 4 月組裝完成後,英特爾購入的第二套 High-NA EUV。

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台積電拿下群創南科四廠提升 CoWoS 產能,預計合作發展面板級封裝

作者 |發布日期 2024 年 08 月 16 日 9:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電 15 日晚間公告,將以 171.4 億元買下群創南科四廠廠房及附屬設施。顯示,台積電與美光對群創南科四廠的搶親成功,也預計將使得台積電在 CoWoS 先進封裝上的提升,甚至進一步能有與群創合作發展面板封裝技術 (FOPLP) 的機會。

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