Category Archives: 半導體

應用材料收到美國司法部傳票，對中國業務往來再受關注

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 27 日 19:12 |

分類半導體 , 國際觀察 , 材料、設備

應用材料（Applied Materials）表示，美國司法部已要求提供有關申請聯邦撥款的相關資訊，意味政府對該公司營運調查又受到檢視。繼續閱讀..

友達出售台南、台中廠給美光！總價 81 億元，擴充 DRAM 生產業務

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 27 日 18:01 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

面板大廠友達今（27 日）發布重大訊息，宣布處分台南廠不動產，同時代子公司友達晶材公告處分位於台中的不動產，給予台灣美光記憶體股份有限公司。美光指出，該廠房將專注於前段晶圓測試，持續增加的 DRAM 生產業務。繼續閱讀..

群聯捐贈 aiDAPTIV+ 給陽明交大，建構生成式 AI 模型地端微調訓練

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 27 日 17:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 軟體、系統

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案廠商群聯 27 日宣布，宣布捐贈 40 套最新的群聯獨家專利 aiDAPTIV+ 方案 AI 100 與 AI 訓練相關軟體，協助國立陽明交通大學電機與資訊學院提升現有的電腦設備效能。

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中國學者稱奈米碳管電晶體取得突破，已打造業界首個 TPU

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 27 日 17:29 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

外媒 TechXplore 找到一篇北京大學研究論文，該論文聲稱已打造業界第一個採用奈米碳管電晶體的張量處理單元（TPU）。繼續閱讀..

SK 海力士 HBM4 定 10 月投片，2025 下半年量產

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 27 日 16:50 |

分類半導體 , 記憶體

韓國 SK 海力士是輝達 (NVIDIA) 主要 HBME 高頻寬記憶體供應商，SK 海力士也訂下計畫，供貨輝達 AI 晶片 HBM4 記憶體，且 AMD AI 晶片 HBM4。媒體報導，SK 海力士第六代 HBM 即將設計完成，10 月投片。

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接手 ZT 製造事業？緯創林憲銘：主動權在 AMD

作者中央社|發布日期 2024 年 08 月 27 日 16:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

晶片大廠超微（AMD）將併購輝達伺服器供應商 ZT Systems，並計劃分割出售硬體製造事業。代工廠緯創董事長林憲銘今天表示，內部有了解這件事，但現在還沒有進一步的想法或決定，產業變數很多，且主導權在超微。繼續閱讀..

緊抱三星先進製程，IBM 亮相 Telum II 處理器和 Spyre AI 加速器

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 27 日 15:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

外媒報導，Hot Chips 2024 大會 IBM 宣布推出 AI 時代企業計算產品，包括全新 Telum II 處理器和 Spyre AI 加速器，2025 年上市。

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NVIDIA 股票反成「金手銬」？員工賺翻沒時間花，環境高壓也不離職

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 27 日 15:17 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 晶片

隨著 AI 熱潮引爆，在 NVIDIA 股價不斷飆升的情況下，為不少員工創造財富。不過根據彭博社近期報導，許多員工即使因股價賺到錢，仍必須在高壓環境下長時間工作繼續閱讀..

英特爾大秀技術力，亮相資料中心、雲端、網路、邊緣到 PC 新產品

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 27 日 15:00 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

處理器大廠英特爾於 Hot Chips 2024 發表從資料中心、雲端和網路，到邊緣和 PC 等各種 AI 應用場景的最新進展，展現其技術的深度與廣度。

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打造功率半導體供應鏈，日廠增產 SiC 基板

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 27 日 14:00 |

分類 PCB , 半導體 , 國際貿易

日本官民動起來、打造功率半導體供應鏈，日本半導體材料廠開始在日本量產碳化矽（SiC）基板，其中 Resonac（舊稱昭和電工）傳出將投資 300 億日圓增設產線，增產 SiC 基板。繼續閱讀..

先進製程 EUV、CoWoS 設備火！大摩點名兩台廠受惠

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 27 日 12:36 |

分類半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

美系外資摩根士丹利（大摩）近日出具最新報告指出，台灣半導體設備商家登和萬潤分別在極紫外線（EUV）、CoWoS 這兩大趨勢具曝光度，給予優於大盤評級，其中家登目標價上看 700 元，萬潤上看 500 元。繼續閱讀..

台積電 N4P 打造，小米明年推自研處理器性能追 Snapdragon 8 Gen 1

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 27 日 11:20 |

分類 Android 手機 , 半導體 , 處理器

外媒報導，中國手機商小米開發手機處理器，之前成本高昂放棄開發消息是錯的。小米傳 2025 上半年推自研手機處理器，性能等於高通兩年前 Snapdragon 8 Gen 1，採台積電 4 奈米製程。

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中國限制鎵、鍺出口「嚴重打擊供應鏈」！業界憂晶片生產陷短缺

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 27 日 10:58 |

分類半導體 , 材料 , 零組件

中國對關鍵半導體材料的出口管制正打擊供應鏈，業界擔心先進晶片和軍用光學硬體出現生產短缺。繼續閱讀..

SBI 傳入股日本 AI 獨角獸 PFN，攜手研發 AI 晶片

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 27 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

日本網路金融巨擘 SBI Holdings 傳出將入股日本 AI 獨角獸（unicorn，指企業估值超過10億美元的新創公司）「Preferred Networks」（PFN），將和 PFN 攜手研發 AI 晶片。繼續閱讀..

中國今年晶片設備進口額達 260 億美元，創歷史新高

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 27 日 9:53 |

分類半導體 , 晶片 , 材料、設備

據彭博社彙整的政府資料顯示，中國持續以創紀錄的速度進口半導體設備，大部分訂單來自舊設備。繼續閱讀..

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Category Archives: 半導體

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