Category Archives: 半導體

台積電合資 ESMC 德勒斯登晶圓廠動土，歐盟通過 50 億歐元補助

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 20 日 21:20 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

由台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電)、羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）及恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.）合資成立之歐洲半導體製造公司（ESMC），20 日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。包括政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體（FinFET）術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。

繼續閱讀..

Siemens EDA 全方位解決方案挹注 AI 動能，開創 IC 設計新方向

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 20 日 20:24 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

西門子數位工業軟體旗下 Siemens EDA 今（20 日）舉辦年度 IC 設計技術論壇 Siemens EDA Forum 2024。大會匯聚多位產業專家，Siemens EDA 專家及客戶、合作夥伴，揭示 IC 和系統設計產業如何加速創新，迎向全新里程碑。繼續閱讀..

英特爾要通路與行銷部門年底前減少 35% 支出

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 20 日 18:45 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶片

外媒 CRN 報導，英特爾負責與通路商合作的銷售與行銷事業部（Sales and Marketing Group，SMG）計劃年底前降低成本 35%。

繼續閱讀..

中美晶旗下台特化第三季底掛牌，上半年 EPS 1.13 元超 2023 全年

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 20 日 18:40 |

分類半導體 , 材料、設備 , 財報

矽晶圓大廠中美晶旗下小金雞台特化舉行上櫃前業績發表會，台特化 2024 年上半年營收新台幣 4.05 億元，較 2023 年同期增加 95.96%，而且超過 2023 年全年營收的 70%，稅後淨利 1.56 億元，也超過 2023 年全年獲利，每股 EPS 達到 1.13 元。而本次上櫃預計現金增資 9,445 張，股本預計提升至 14.77 億元，預計年的第三季底正式掛牌上櫃。

繼續閱讀..

AMD 擬售 ZT Systems 製造業務，大摩看有利三台廠

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 20 日 17:55 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

AMD 19 日宣布以 49 億美元收購美商 ZT Systems，美系外資大摩出具最新報告指出，AMD 將保留 1,000 名工程師，但尋找策略夥伴以收購 ZT Systems 的製造業務。另據調查，目前 GB200 業務正常，不排除未來股權轉移的可能性，這項消息將有利鴻海、廣達和緯穎。繼續閱讀..

傳三星削減新型 EUV 採購量，與 ASML 合作研發案生變

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 20 日 14:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

韓國媒體謠傳，三星電子（Samsung Electronics）削減了極紫外光（EUV）微影採購計畫，跟荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML Holding N.V.）合作研發中心進度卡關。繼續閱讀..

鈺祥台南柳營廠開幕，為全球首座先進製程濾網再生中心

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 20 日 11:04 |

分類半導體 , 材料、設備

半導體先進製程供應鏈廠商鈺祥今日台南柳營工廠舉行開幕儀式，耗資13 億元，計畫分兩階段擴充濾網再生月產能至 9 萬片 ESG 再生濾網產品，配合活性碳再生產線，進一步落實循環經濟。台南柳營廠也將是全球首座先進製程濾網再生中心。繼續閱讀..

四大 AP 業 H2 推新晶片，炒熱 AI 手機市場

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 20 日 11:00 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

2023 年可以說是 AI 手機元年，手機 AP 也都強調可以支援主流的大型語言模型，2024 年 AI 手機更是各家品牌廠商旗艦機種的主力戰場，要如何讓用戶可以充份在手機上體驗生成式 AI 功能，同時在散熱、運算速度、功耗都要有平衡，而下半年四大手機 AP 業者陸續推出新一代的 AI 手機 AP，可望對 AI 手機的功能重新定義，盼可炒熱 AI 手機市場。繼續閱讀..

大摩：輝達財報將消彌疑慮，台系供應鏈首選台積電、鴻海等企業

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 20 日 11:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

大摩在最新研究報告中表示，預計輝達即將發表的財報將會消除投資人的擔憂，進一步帶動整個人工智慧供應鏈的股價反彈。而在輝達的相關供應鏈體系中，大摩首選的廠商，在半導體的部分首選台積電、京元電子、信驊。而在設備硬體部分，則是以鴻海、緯創、川湖為主。

繼續閱讀..

AI 席捲富比士台灣 50 大富豪榜！首富林百里身價又增 2.51 億美元

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 08 月 20 日 10:52 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

全球 AI 浪潮帶動台股今年以來狂飆，經過 8 月股災修正後，已自低檔反彈逾 2,500 點，而富比士台灣 50 大富豪榜排名未變，首富林百里身價短短不到三個月又增加 2.51 億美元（約新台幣 80 億元），同樣受惠 AI 的第三大富豪郭台銘資產增加 2.8 億美元（約新台幣 89 億元）。

繼續閱讀..

SEMI 展 9 月登場、FOPLP 成焦點，供應鏈將大秀實力

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 20 日 10:45 |

分類半導體 , 國際貿易

全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於 9 月 4 日至 6 日盛大展開，先進封裝成為展期一大亮眼，尤其 FOPLP（面板級扇出型封裝）更是備受關注的下一代技術，今年亦集結了 40 家相關供應鏈一起大秀實力。參展設備業者則看好，隨 FOPLP 技術加速發展，後續產品規格升級刻不容緩，將全面支援客戶需求。繼續閱讀..