半導體製程技術演進，ABF 載板重要性將持續提升 作者 拓墣產研|發布日期 2020 年 09 月 09 日 7:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit ABF 載板為 IC 載板其中一種，主要應用於 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高運算性能 IC。由於高運算性能 IC 與群眾生活已密不可分，且應用範圍日廣，加上半導體製程技術演進，預期 ABF 載板重要性將持續提升。 繼續閱讀..
群聯 8 月營收月增年增各下滑 2.7% 及 12.3% 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 08 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易 | edit 記憶體控制晶片廠群聯 8 日公布 2020 年 8 月份營運結果，合併營收為新台幣 37.44 億元，較 7 月份的 38.49 億元衰退 2.7%，也較 2019 年同期的 42.72 億元衰退 12.3%。累計，2020 年前 8 個月營收為 313.14 億元，較 2019 年同期成長超過 14%。 繼續閱讀..
