Category Archives: 半導體

SEMICON Taiwan 即將登場,各 40 家 CoWoS 與面板級封裝廠吸睛

作者 |發布日期 2024 年 08 月 15 日 17:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

SEMICON Taiwan 2024 即將在 9 月初於南港展覽館登場,主辦單位 SEMI 國際半導體協會表示,會中將展示「先進封裝技術」相關國際論壇,這些被視為接下來的技術發展風向球,包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP(面板級扇出型封裝)等,都將成為市場矚目的焦點。

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輝達追過英特爾關鍵在這!安聯投信:主動基金捕捉最有競爭力個股

作者 |發布日期 2024 年 08 月 15 日 12:31 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

全球掀起 AI 浪潮,英特爾(Intel)過去獨霸市場的地位,因為加速計算的崛起,顛覆傳統摩爾定律,推升輝達(NVIDIA)反超躍居 AI 龍頭股,安聯 AI 收益成長多重資產基金經理人莊凱倫表示,先進產業高度競爭,技術創新瞬息萬變,而這正是主動基金的優勢,快速捕捉最有競爭力個股。

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