Category Archives: 半導體

黃仁勳：有 AI 襄助，工程師開始研發次兩代產品

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 30 日 11:00 |

分類 GPU , 半導體 , 證券

輝達（Nvidia Corp.）執行長黃仁勳（Jensen Huang）透露，即便次世代 Blackwell 晶片面臨生產問題，但不會影響公司一年推一款新型旗艦產品的規劃。分析人士相信，輝達股價這波拉回，是逢低買進良機。繼續閱讀..

避險需求高漲，輝達兩倍放空 ETF 在外流通股數暴增

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 30 日 10:45 |

分類 GPU , 半導體 , 國際金融

輝達（Nvidia Corp.）第二季（5~7月）財報未能達成市場超高期待、股價下殺，而早在幾月前，不少投機客便開始重押輝達的槓桿型反向做空 ETF。繼續閱讀..

領先三星，SK 海力士開發首款第六代 10 奈米 DRAM 晶片

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 30 日 10:41 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

SK 海力士週四（29 日）表示，該公司已開發出第六代 10 奈米 (1c) 16Gb DDR5 DRAM。根據韓媒 The Elec 報導，該公司成為第一間做到這點的記憶體製造商，領先國內競爭對手三星。繼續閱讀..

MLPerf 測試結果公佈，輝達 B200 推理性能達 AMD MI300X 四倍

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 30 日 9:20 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

輝達 (NVIDIA) 發表 Blackwell 架構 AI 晶片 B200 首個 Llama 2 70B 大模型 MLPerf Inference 4.1 測試結果，顯示 B200 性能較上代 Hopper H100 提升四倍，即性能提升 300%。AMD 也公佈八個 MI300X GPU 在相同測試成績，整合八個 H100 與輝達 DGX H100 相當的成績，這也顯示了 AI 晶片市場的競爭激烈。

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颱風影響，Epson 石英元件工廠、瑞薩四座廠停工

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 30 日 9:06 |

分類晶片 , 汽車科技 , 零組件

受今年第 10 號颱風「珊珊」影響，以日本九州為中心、企業紛紛進行停工，精工愛普生（Seiko Epson）石英元件工廠、以及車用晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）四座工廠將暫時停工。

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全台首創大型車專用先進駕駛輔助及管理系統，英飛凌打造安心出行環境

作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 30 日 9:00 |

分類半導體 , 汽車科技

全球功率及車用半導體領導廠商英飛凌，繼 2023 年以半導體結合物聯網技術所打造的 AIoT 系統，守護高齡長者的居住安全後，2024 年再度攜手合作夥伴飛鳥車電與公益團體臺灣守護者聯盟社會公益協會（以下簡稱臺灣守護者聯盟）加入「愛在途中，安心前行」社會公益專案，藉由捐贈全台首創大型車專用先進駕駛輔助以及管理系統，共同守護用路人的安全。繼續閱讀..

如何用 SIMS 分析應變材料 SiGe 和 SiP 提升半導體性能

作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 30 日 9:00 |

分類半導體 , 晶片

市場對電子產品的需求日益提升，包括智慧型手機、AI 伺服器和雲端資料中心，都要求高效能且小型化的 IC 晶片。（資料來源：閎康科技）繼續閱讀..

荷蘭將不續發 ASML 維護與零組件供應許可，目標限制中國半導體發展

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 30 日 0:40 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

根據彭博社的報導，荷蘭計畫禁止半導體設備製造商 ASML 在中國進行設備維護，以及提供相關備份零組件。而一旦施行，將這對中國發展半導體產業造成沉重打擊。

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SEMICON Taiwan AI 晶片世紀對談，台積電、日月光、三星、Google 齊聚

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 29 日 20:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

即將於下周展開的 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，主辦單位 SEMI 國際半導體協會 29 日正式宣布，在備受矚目的大師論壇中，首度增加「AI 晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」的環節，為整場論壇拉開精彩序幕。

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均豪跨足 FOPLP 封裝設備，提供檢測、研磨解決方案

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 29 日 18:18 |

分類半導體 , 材料、設備 , 零組件

均豪精密今（29 日）在 SEMICON 半導體展前媒體茶敘中表示，這次展出的 Wafer AOI 設備，具獨步業界的多視野彩色線掃描系統（color one scan）及自動缺陷檢測和分類功能，全自動自相關比對演算法，可對應表面瑕疵/Particle 全分類。繼續閱讀..

英特爾一手拿補助一手裁員，美國會議員不滿要求說明

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 29 日 16:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 科技政策

第二季財報不如預期，處理器大廠英特爾宣布裁員超過 1.5 萬人，減少資本支出、暫停每季配息，以挽救惡化財務狀況。但英特爾受美國政府晶片與科學法案補助與貸款，轉頭卻大裁員，引起美國議員不滿。

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各國建立專屬 AI 模型，推動輝達晶片需求成長

作者中央社|發布日期 2024 年 08 月 29 日 15:55 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片

輝達主管今天表示，生成式人工智慧（AI）成為各大企業與各國政府關注焦點之下，許多尋求以本國語言建造 AI 模型的國家都看上輝達晶片，讓已經很搶手的晶片需求進一步成長。繼續閱讀..

台積電 9 月啟動半年期 MPW 服務，首次納入 2 奈米製程

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 29 日 15:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息指出，晶圓代工龍頭台積電即將於 9 月啟動半年一次的 MPW 服務客戶送件。最受矚目的是有望提供 2 奈米製程選項，顯示台積電 2025 年投產 2 奈米照時程進入準備階段，藉 MPW 服務吸引下游設計公司。

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搶攻 AI 先進封裝階段！志聖領軍 G2C 聯盟前進 SEMICON Taiwan 2024

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 08 月 29 日 15:32 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 公司治理

SEMICON Taiwan 2024 將在 9 月 4 日登場，由志聖、均豪及均華組成的「G2C 聯盟」，市值從創立初期 200 億元，迄今已逾 700 億元，今日舉辦展前說明會，志聖工業總經理梁又文表示，G2C 今年將後段製程聚焦在封裝階段，攜手晶圓大廠 Foundry 2.0，深化先進製程與量產支援。

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