Category Archives: 半導體

今年上半記憶體現貨市場疲軟，下半年價格面臨挑戰
作者 |發布日期 2024 年 08 月 29 日 14:14 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，記憶體模組廠從 2023 年第三季後就積極拉高 DRAM 庫存，到今年第二季庫存水位上升至 11~17 週。消費型電子需求未如預期回溫，如中國智慧手機出現整機庫存過高，筆電也因消費者期待 AI PC 新產品延後購買，市場持續萎縮。 繼續閱讀..

Blackwell 將如期放量，台封測業者迎訂單
作者 |發布日期 2024 年 08 月 29 日 11:15 |
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分類 封裝測試 , 晶片 , 零組件

紛擾多時的次世代 Blackwell 晶片出貨遞延傳言，28 日遭輝達（Nvidia Corp.）駁斥，並強調樣本已出貨，產能將如期於第四季放量。此消息一出，供應鏈也紛紛鬆口氣，法人表示，輝達釋出 Hopper、Blackwell 需求強勁的訊息，有望帶動後段封測供應鏈接單表現，看好相關主力台廠下半年動能續旺，2025 年顯著成長也可期。 繼續閱讀..

2024 全球百大科技聚落出爐！東京─橫濱奪冠、台北─新竹第 25 名
作者 |發布日期 2024 年 08 月 29 日 9:33 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 財經

聯合國世界智慧財產權組織（WIPO）最新發表《2024 全球百大科技聚落》，由日本東京─橫濱蟬聯 2024 年全球最大科技聚落，台灣台北─新竹聚落居第 25 名，觀察到多數北美和歐洲聚落排名都下降，反而中等收入經濟體的科技聚落蓬勃發展。

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英特爾 AMD 之爭與 AI 衝擊 IC 設計產業
作者 |發布日期 2024 年 08 月 29 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

傳統 CPU 大廠英特爾（Intel）長期壟斷 PC 與資料中心 CPU 業務（市占率超過 90%），近幾年卻被 AMD 搶走約 20% 市占率，傳統資料中心伺服器業務也遇到挑戰，AI 伺服器漸漸取代傳統資料中心伺服器地位。AI 領域，除了伺服器 CPU 與 GPU 業務，PC 領域也引進 AI 晶片。

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三星解散先進封裝業務組，傳中國晶圓廠擬挖角「封裝專家」林俊成
作者 |發布日期 2024 年 08 月 29 日 7:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試

2023 年 3 月，三星電子聘請台積電前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝業務組的副總裁，希望加快先進封裝技術發展，但現在傳該業務已經解散的消息。據中媒集微網報導，中國晶圓廠正試圖招募林俊成，目前他的下一步行動也成為業界矚目焦點。 繼續閱讀..

鈦昇成立 E-core System 聯盟攻玻璃基板，2026 年有望小幅量產
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 21:54 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

半導體設備商鈦昇今（28 日）舉辦玻璃基板供應商 E-core System 聯合交流會，攜手數十家業者共同打群架、成立玻璃基板聯盟。營運長趙偉克表示，這只是一個開始，期望供應鏈設備在今、明兩年能完成量產準備，並在 2026 年進入小幅量產，目前鈦昇 TGV 設備最高每秒可達 8,000 孔。 繼續閱讀..

AI 先進封裝革新，賀利氏電子在 SEMICON Taiwan 展材料解決方案
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:46 |
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分類 半導體 , 手機 , 材料、設備

台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於 9/4 盛大開幕，全球半導體與電子封裝材料解決方案的領導廠商賀利氏電子將再度參展，這次將首度在台展示針對 AI 晶片與綠色製程的全方位材料解決方案，不僅能有效提升先進封裝的良率，解決晶片的散熱問題，另透過創新技術加速半導體業邁向淨零。 繼續閱讀..

聯發科天璣 9400 將較高通 Snapdragon 8 Gen 3 性能快 30%
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

國內 IC 設計大廠聯發科正準備在 2024 年 10 月發布新一代旗艦型天璣 9400 處理器，而執行長蔡力行也對這款旗艦處理器的功能表現出強大的信心。而根據一項新的 3DMark 測試顯示，在同一測試中，該天璣 9400 處理器不僅較競爭對手高通的 Snapdragon 8 Gen 3 處理器性能快 30%，而且功耗也降低了 40%。這樣的結果，對於天璣 9400 處理器挑戰高通準備推出的 Snapdragon 8 Gen 4 有什麼樣的加持，將是大家關切的重點。

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AMD、美光接連宣布投資，地緣政治難撼動台灣半導體關鍵地位
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:10 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 財經

美中科技戰續燃，地緣政治始終是台灣科技產業背後的陰影，讓《經濟學人》稱台灣是全世界最危險之地。各國為了降低地緣政治風險，要求晶圓代工龍頭台積電到海外設廠，許多人認為台灣強大矽盾會被削弱。然近期不少外商反向操作，AMD 決定在台南與高雄設研發中心，加上台灣最大投資外商美光 27 日宣布，買下面板廠友達部分廠房擴產。即便地緣政治仍在，仍無法撼動台灣於全球半導體供應鏈的關鍵地位。

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HDD 市場回春，威騰電子斥資 6.8 億美元泰國擴產
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 15:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

威騰電子 (WD) 公布 2024 財年第一季財報時宣布，將分拆為兩家獨立上市公司，專注機械硬碟（HDD）和 SSD 及 NAND 快閃記憶體，下半年開始執行。市場消息指出，威騰電子認真規劃分拆計畫，希望提高每部門營運效率，專注核心優勢，並達成更大市場獲利與價值。

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