Tag Archives: SK 海力士

台積電拿下 SK 海力士 HBM4 先進製程與封裝大單，聯盟成形
作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 8:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

韓國記憶體大廠 SK 海力士 19 日宣布，公司就下一代 HBM 產品生產和加強融合 HBM 與邏輯層的先進封裝技術，將與台積電公司密切合作，雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU）。公司計劃與台積電合作開發預計在 2026 年投產的 HBM4，即第六代 HBM 產品。

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SK 海力士美國廠 2028 年投產，CEO 稱需數百名工程師
作者 |發布日期 2024 年 04 月 12 日 11:30 |
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分類 人力資源 , 會員專區 , 記憶體

韓國記憶體晶片廠商 SK 海力士（SK hynix Inc.）4 月 3 日宣布將斥資 38.7 億美元在美國印第安那州 West Lafayette 興建次世代高頻寬記憶體（HBM）先進封裝製造和研發設施。這項美國首見的計畫預計將驅動人工智慧（AI）供應鏈的創新、同時為當地帶來上千份工作機會。 繼續閱讀..

台積電獲得 66 億美元合理嗎？美國目前晶片補助廠商一次看
作者 |發布日期 2024 年 04 月 11 日 8:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

台積電 8 日宣布已與美國簽署一份不具有約束力的初步備忘錄（PMT），台積電亞利桑那州廠（TSMC Arizona）將獲得最高 66 億美元的直接補助，目前三間晶圓代工廠已經確定獲得補助，僅三星尚未得知具體金額，預期下週宣布有關三星的補助方案。

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DRAM 廠陸續恢復生產，影響第二季總 DRAM 位元產出低於 1%
作者 |發布日期 2024 年 04 月 10 日 14:30 |
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分類 半導體 , 自然科學 , 記憶體

TrendForce 的 403 震後 DRAM 產業影響調查，各供應商檢修及報廢晶圓數量不一，且廠房設備制震能力均達一定效果，整體衝擊較小。美光、南亞科、力積電、華邦電等，均大致恢復 100% 產線運作，僅美光轉進至先進製程，多為 1 alpha 與 1 beta 奈米，對整體 DRAM 產出位元占比影響較高；其餘台灣 DRAM 廠仍停在 38、25 奈米，產出占比較小。整體而言，403 地震對第二季 DRAM 產出位元影響可控制在 1% 內。 繼續閱讀..

台積電加碼 AI 晶片先進封裝產能，半導體大廠不缺席
作者 |發布日期 2024 年 04 月 07 日 9:39 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

台積電將於 18 日舉行法人說明會，先進封裝產能布局將成焦點，除了台積電，半導體大廠包括英特爾、SK 海力士、三星等，專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等，也加速擴充先進封裝與測試產能，因應人工智慧和高效能運算晶片需求。

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中國記憶體廠 2024 年投資年增逾 90%，要突破 Chip 4 聯盟限制
作者 |發布日期 2024 年 04 月 06 日 12:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

儘管有來自美國的強大半導體制裁壓力，但中國仍在積極投資生產記憶體的設施。透過突破韓國廠商築起的記憶體技術門檻，中國記憶體廠商明確表明要戰勝韓國、美國、台灣和日本所組成的 ｢Chip 4｣ 晶片聯盟，接手全球半導體霸權。

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台強震撼動全球記憶體業，傳美光暫停 DRAM 報價
作者 |發布日期 2024 年 04 月 04 日 12:11 |
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分類 國際觀察 , 會員專區 , 記憶體

花蓮昨日上午發生芮氏規模 7.2 的強震，這是繼 921 後的最大地震。而這場地震也撼動了全球供應鏈，包括台積電、華邦電等廠房產能或多或少都有受到一定程度的影響，但都仍在可承受範圍內。但現在有消息指稱，花蓮強震進一步撼動了全球記憶體產業，記憶體大廠美光甚至傳出暫停 DRAM 報價。

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比特幣創新高有助創意營運發展，大摩給予目標價 1,600 元
作者 |發布日期 2024 年 04 月 02 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 加密貨幣 , 半導體

外資摩根士丹利 (大摩) 認為，當前比特幣價格的激增，對於矽智財 IP 廠創意的某些加密貨幣專案來說有正面的幫助，加上與韓國記憶體大廠 SK 海力士的關係良好，在 HBM 控制器上也將有所合作的情況下，都將帶給創意有營運上的助益。因此，大摩將創意的投資頻等由「中立」提升至「優於大盤」投資評等，目標價也從每股新台幣 1,330 元提到 1,600 元。

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