台積電加碼 AI 晶片先進封裝產能，半導體大廠不缺席
作者 | 發布日期 2024 年 04 月 07 日 9:39 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積電加碼 AI 晶片先進封裝產能，半導體大廠不缺席

台積電將於 18 日舉行法人說明會，先進封裝產能布局將成焦點，除了台積電，半導體大廠包括英特爾、SK 海力士、三星等，專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等，也加速擴充先進封裝與測試產能，因應人工智慧和高效能運算晶片需求。

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