SK 海力士計劃在印第安那州西拉法葉( West Lafayette)建造一座價值 40 億美元的先進晶片封裝廠,預期 2028 年投入營運,創造多達 1,000 個工作崗位。此舉可能獲得州和聯邦稅收減免的支持。 繼續閱讀..
SK 海力士計劃斥資 40 億美元,在印第安納州建先進封裝廠 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 27 日 10:58 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 |
HBM3 原由 SK 海力士獨供,三星獲 AMD 驗證通過將急起直追 |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:53 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit |
TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,今年 HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為 HBM3,NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲,輝達(NVIDIA)及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏,除了 CoWoS 是供應瓶頸,HBM 亦同,主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長,投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..
