傳斥資 40 億美元美國建先進封裝廠,SK 海力士:尚未決定 作者 Atkinson | 發布日期 2024 年 03 月 27 日 13:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit Loading... Now Translating... 《華爾街日報》報導,韓國記憶體大廠 SK 海力士欲投資約 40 億美元 (約新台幣 1,263 億元) 在美國印第安那州西拉斐特蓋先進晶片封裝廠,並 2028 年投產。SK 海力士最新聲明,正在審查美國先進晶片封裝計畫,但尚未決定。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: HBM , SK 海力士 , 三星 , 先進封裝 , 印第安那州 , 美光