半導體製程演進趨緩，3D 封裝是延續摩爾定律、提升 IC 運算效能的有效方法。3D 堆疊技術領域，IMEC（比利時微電子研究中心）以晶片不同分割位置定義四類 3D 整合技術，分別為 3D-SIP、3D-SIC、3D-SOC 與 3D-IC。延續上篇介紹的 3D-SIP 與 3D-SIC 堆疊，此篇著重另外兩類技術──3D-SOC 與 3D-IC。 繼續閱讀..
Category Archives: 半導體
晶圓代工今年產值估減 12%，台積電市占率 55% 居冠 |
作者
中央社|發布日期
2023 年 10 月 30 日 16:55 |
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工研院產科國際所估計，今年全球晶圓代工產值將減少 12%，至 1,248.15 億美元，台積電市占率將達 55%，穩居龍頭寶座。 繼續閱讀..
AMD 財報在即，專家看好英特爾報喜、AI 吃緊利多發酵 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 10 月 30 日 10:35 |
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英特爾（Intel Corp.）亮麗的財報及展望有機會對半導體產業帶來利多效應，即將在本週公布財報的超微（AMD）可望受惠。 繼續閱讀..
