Category Archives: 半導體

三星解密 1.4 奈米製程,增加奈米片提升效率並降低功耗

作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

2022 年三星 Samsung Foundry Forum 2022 公布先進製程藍圖,SF1.4(1.4奈米)2027 年量產,加速開發 2.5D / 3D 整合異質結構封裝,為代工服務提供整體解決方案。近日三星代工副總裁 Jeong Gi-Tae 接受媒體採訪時透露,正在開發 SF1.4 製程將奈米片數量從三個加到四個,有望顯著改善性能和功耗。

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先進封裝市場成顯學,聯電攜手供應鏈夥伴啟動 W2W 3D IC 專案

作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電宣布,已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和 Cadence成 立晶圓對晶圓 (wafer-to-wafer,W2W)  3D IC 專案,協助客戶加速 3D 封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式的堆疊封裝平台,以因應 AI 從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層面高效運算不斷增加的需求。

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14 吋、16 吋 MBP 換上 M3 系列晶片,13.3 吋型號成絕響?

作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 10:14 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

蘋果稍早公布了三款 M3 系列晶片,並同步更新了 14 吋與 16 吋 MacBook Pro 機款;與以往不同的是,14 吋 MacBook Pro 這次提供了入門款的 M3 晶片選擇,且 13.3 吋 MacBook Pro 型號已於官網中下架,官方有意以 14 吋 MacBook Pro 來取代過往的 13.3 吋版本,且隨著 13.3 吋版本 MacBook Pro 下架,也意味著 Touch Bar 已消亡。

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旺宏第三季財報不如預期,大摩下修目標價至每股 26 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

針對上周召開法說會的記憶體大廠旺宏,因為在庫存消化時間拉長,加上市場經濟環境疲軟,接下來第四季的情況將比第三季要若的情況下,其所繳出的財報與財測不如市場預期,因此外資大摩重申對旺宏 「不如大盤」 的投資評等,目標價為每股新台幣 26 元。

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與鎧俠婚約告吹,威騰分割 NAND Flash 股價飆 7%

作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 9:45 | 分類 記憶體 , 財經

日商鎧俠(Kioxia)與美商威騰電子(Western Digital)為全球第二、第四大 NAND 快閃記憶體製造商,原本雙方有意合併,但因條件談不攏而告吹。10 月 30 日,威騰宣布進行分割變身,市場看好威騰擺脫深陷虧損的 NAND 快閃記憶體業務,帶動當天股價大漲逾 7%。 繼續閱讀..

FPGA 晶片商萊迪思財測遜,盤後跌 17% 探近一年低

作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 8:45 | 分類 半導體 , 財報 , 財經

低功耗 FPGA(現場可程式化邏輯閘陣列)晶片商萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor Corporation)美股 30 日盤後公布 2023 年第三季(截至 2023 年 9月 30 日為止)財報:營收年增 11.4%、季增 1.1% 至 1.92169 億美元,再創歷史新高;非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)毛利率年增 110 個基點、季增 10 個基點至 70.6%,Non-GAAP 每股稀釋盈餘年增 10.4%、季增 1.9% 至 0.53 美元。

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