Category Archives: 半導體

管制太晚了?傳華為智慧手機晶片使用 ASML 設備製造

作者 |發布日期 2023 年 10 月 26 日 9:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

華為最新 5G 智慧手機「Mate 60 Pro」處理器「麒麟 9000S」效能逼近 7 奈米(nm)等級,引發市場矚目。最新中芯國際使用荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾(ASML Holding)設備生產晶片,暗示美國為了阻止中國半導體進步,管制 ASML 出口可能太晚。 繼續閱讀..

聯電嗅到電腦與通訊市場回溫,第三季 EPS 為 1.29 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 22:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 25 日舉行線上法說會,並公布 2023 年第三季營運報告,合併營收為新台幣 570.7 億元,較第二季的 563 億元成長 1.4%。與 2022 年第三季的 753.9 億元相比,本季的合併營收減少 24.3%。第三季毛利率為 35.9%,歸屬母公司淨利為新台幣 159.7 億元,EPS 為新台幣 1.29 元。累計,前三季營收 1,675.75 億元,較2022年同期減少 20.5%,毛利率 35.8%,稅後淨利 477.95 億元,較 2022 年同期減少 29.8%,EPS 3.87 元。

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地緣政治增加國際併購風險,徐秀蘭:擴產自建先於併購

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 18:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭表示,在當前地緣政治因素的衝擊下,針對關鍵性技術的國際併購已經相當困難。然而,台灣企業在這其中困難要要加倍。所以,在經歷併購德商同業世創(Siltronic)失敗而甫出許多代價後,如今環球晶將擴產的策略由過去的併購,轉換成自建的模式,這樣的風險降低,且與效益提升,對企業發展也有更多的幫助。

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SiFive 宣布重組及裁員 20%,對 RISC-V 生態系發展恐產生衝擊

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

市場消息傳出,RISC-V 生態系統中的關鍵公司之一 的 SiFive,正在經歷一場重大的重組。這場重組主要是大規模裁員和業務重心轉移,這一舉動給 SiFive 的未來以及其對 RISC-V 的貢獻帶來了不確定性。尤其,當前正是 RISC-V 與 Arm 競爭的關鍵時刻。如果,SiFive 的重組給 RISC-V 的發展帶來影響,則 Arm 無疑地又順勢打了一場勝仗。

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日本 Rapidus:和台積電是互補關係、不是競爭

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 14:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

目標將次世代半導體(晶片)國產化、由日本官民合作設立的半導體研發 / 製造 / 銷售公司 Rapidus 正在北海道千歲市興建 2 奈米(nm)工廠,而 Rapidus 會長表示,今後也打算興建第 2、第 3 座工廠,且也會位於千歲市,並稱和台積電等海外企業之間的關係不是競爭、而是互補。 繼續閱讀..

郭明錤:蘋果將推出 M3 系列晶片 MacBook Pro

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 12:15 | 分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦

IT 之家報導,在蘋果敲定將於 10 月 31 日舉辦「Scary Fast」主題特別活動後,天風證券分析師郭明錤發布推文表示,本次活動的重點預估為 M3 系列晶片,可能包含 M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片;而蘋果如果在本次活動中發布前述三款晶片,則預估將搭載在 13 吋、14 吋和 16 吋 MacBook Pro 機型中。 繼續閱讀..

聯發科對抗高通強大殺手鐧,11/6 發表天璣 9300

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 年度驍龍技術高峰會 (Snapdragon Tech Summit 2023) 時發表新 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦行動處理器,對手聯發科也公布 11 月 6 日舉行發表會,號稱地表最強 Android 處理器的天璣 9300 將亮相,2024 年 Android 陣營旗艦行動處理器大戰一觸即發。

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