Category Archives: 半導體

微功率 Wi-Fi＋XPAN 技術，高通 S7、S7 Pro Gen1 晶片升級音訊體驗
作者 |發布日期 2023 年 10 月 26 日 17:46 |
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分類 手機 , 數位音樂 , 晶片

高通於 Snapdragon 高峰會宣佈推出高通 S7 和 S7 Pro Gen1 音訊平台，可說是高通至今最先進平台，專為耳塞式耳機、耳罩式耳機和喇叭設計，結合高效能、低功耗運算、裝置 AI 和先進的連網能力，帶來低延遲、排除外在雜音等體驗。

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日月光投控第三季 EPS 2.04 元，前三季 EPS 達 5.2 元
作者 |發布日期 2023 年 10 月 26 日 17:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

半導體封測龍頭日月光投控召開法說會，並公布 2023 年第三季財報，營收金額為新台幣 1,541.67 億元，較第二季增加 13%，較 2022 年同期減少 18%，毛利率 16.2%，較第二季增加 0.2 個百分點，較 2022 年減少 3.9 個百分點，稅後純益 87.76 億元，較第二季增加 13%，較 2022 年同期減少 50%，EPS為 2.04 元。

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MCU 市況回溫要再觀察一季！盛群高國棟：盼明年看到曙光
作者 |發布日期 2023 年 10 月 26 日 15:28 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

微控制器（MCU）廠盛群今日舉辦年度新品發表會，會中大秀 8 位元、32 位元 MCU 及模組，應用涵蓋智慧家居、綠能節電、健康量測、無線通訊、安防與安全主題，總經理高國棟分享，MCU 市況一路下滑至谷底，預計去化將在第四季完成，是否回溫還要再觀察一季，盼明年能看到曙光。

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Google 與 NVIDIA 藉投資新創公司期減少 AI 晶片短缺壓力
作者 |發布日期 2023 年 10 月 26 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外媒報導，新創 CentML Inc. 致力提高人工智慧模型效能，宣布完成 2,700 萬美元融資。投資方由 Google 母公司 Alphabet Inc. 旗下 Gradient Ventures 新創基金領投，輝達、德勤創投公司 (Deloitte Ventures)、湯森路透創投公司 (Thomson Reuters Ventures) 和積極創投公司 (Radical Ventures ) 跟投。

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聯發科蔡力行榮獲全球半導體聯盟最高榮譽張忠謀博士模範領袖獎
作者 |發布日期 2023 年 10 月 26 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

全球半導體權威組織「全球半導體聯盟」（Global Semiconductor Alliance，GSA）宣布聯發科技副董事長暨執行長蔡力行獲得 2023 年的「張忠謀博士模範領袖獎」，表彰其對科技產業的卓越貢獻。此獎預訂於 2023 年 12 月 7 日在美國加州舉行的 GSA 晚宴上頒發。

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受惠高性能記憶體需求增加，SK 海力士第三季虧損持續減少
作者 |發布日期 2023 年 10 月 26 日 9:50 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士發布截至 9 月 30 日的 2023 財年第三季財報，營收金額為 9.0662 兆韓圜，較第二季成長 24%，較 2022 年同期減少 17%。單季營業虧損為 1.7920 兆韓圜，較第二季成長 38%，較 2022 年同期由盈轉虧。淨虧損為 2.1847 兆韓圜，較第二季成長 27%，較 2022 年由盈轉虧，虧損情況較第二季持續縮小。2023 年第三季營業虧損率為 20%，淨虧損率為 24%。

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