Category Archives: 半導體

日本晶片設備銷售額續大減，逾四年來最大減幅

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 10 月 25 日 9:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

日本半導體（晶片）製造設備銷售額持續大減，9 月大減二成，創逾四年來最大減幅，不過 1~9 月銷售額仍創同期歷史次高。繼續閱讀..

ARM 陣營大舉攻進英特爾領土！大摩點名聯發科攜手輝達做 PC CPU

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 10 月 25 日 9:31 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

由於台積電 CoWoS 2.5D 先進封裝，有可能把 SoC+GPU 全封在一顆晶片，大摩點名聯發科將成為輝達（NVIDIA）合作夥伴，共同規劃以安謀（Arm）架構打造電腦中央處理器（CPU），從手機市場跨足到 PC 領域，代表 ARM 陣營大舉攻進英特爾領土，因此在法說會前重申「增持」評等。

德儀財測遜、工業疲態擴大，盤後下探 2020 年低點

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 10 月 25 日 9:30 |

分類半導體 , 晶片 , 財報

德州儀器（Texas Instruments Incorporated）於美國股市 10 月 24 日盤後公布 2023 年第 3 季（截至2023年9月30日為止）財報：營收年減 14% 至 45.32 億美元，營益年減 29% 至 18.92 億美元，每股盈餘年減 25% 至 1.85 美元。繼續閱讀..

輝達稱白宮 AI 晶片封鎖令提前生效，股價不跌反漲

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 10 月 25 日 9:04 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 證券

輝達（Nvidia Corp.）宣布，白宮對先進人工智慧（AI）晶片的中國出口禁令將提前生效，估計短期內不會對公司盈餘造成衝擊。

驍龍 8 Gen 3 首發機種！小米盧偉冰站台高通，意外秀小米 14 實機

作者林妤柔|發布日期 2023 年 10 月 25 日 8:24 |

分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通（Qualcomm）在 Snapdragon 高峰會推出為新一代 Android 旗艦手機而設計的 Snapdragon 8 Gen 3，由小米 14 做為首發機種。有趣的是，小米 14 原預計週四（26 日）在新品發表會上亮相，結果小米總裁盧偉冰竟意外提早讓小米 14 實機亮相。繼續閱讀..

首款結合生成式 AI，高通推出新行動平台 Snapdragon 8 Gen 3

作者林妤柔|發布日期 2023 年 10 月 25 日 8:02 |

分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通（Qualcomm）在 Snapdragon 高峰會的亮點，除了最強大運算處理器 Snapdragon X Elite 外，另一款就是為了新一代 Android 旗艦手機而設計的 Snapdragon 8 Gen 3。繼續閱讀..

全場暴動！高通最強處理器 Snapdragon X Elite 初登場，狠甩英特爾、蘋果 M2

作者林妤柔|發布日期 2023 年 10 月 25 日 7:04 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

行動處理器大廠高通（Qualcomm）今日 Snapdragon 高峰會宣布為 PC 打造的最強大運算處理器「Snapdragon X Elite」，數據表現引發全場轟動，狠甩英特爾 X86 架構和蘋果 M2 晶片。繼續閱讀..

這次不熬夜但要「早八」，蘋果 10/31 舉辦 Mac 發表會

作者邱倢芯|發布日期 2023 年 10 月 25 日 6:23 |

分類 Apple , 晶片 , 會員專區

蘋果稍早無預警地釋出今年第二次秋季新品發表會邀請函，特別的是，今年發表會時間為太平洋時間 10 月 30 日下午 5 點，也就是台灣時間 10 月 31 日上午 8 點。蘋果過往 10 月的活動都將以 Mac 為主，預計官方將會更新目前 Mac 陣容中的幾款產品。

美超微：基於 NVIDIA GH200 超級晶片的伺服器開始出貨

作者林妤柔|發布日期 2023 年 10 月 24 日 22:56 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

伺服器和儲存供應大廠美超微（Supermicro）近日發表基於 NVIDIA MGX 參考架構的業界最廣泛 GPU 系統新產品組合之一，而這些系統搭載最新 NVIDIA GH200 Grace Hopper 和 NVIDIA Grace CPU 超級晶片。繼續閱讀..

市場庫存去化較預期長，旺宏第三季每股虧損 0.22 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 24 日 19:40 |

分類半導體 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠旺宏 24 日舉行線上法說會，並公布 2023 年第三季財報。財報營收金額為新台幣 72.83 億元，較第二季減少 2%、較 2022 年同期也減少 37%，毛利率為 24.2%，單季稅後淨損為新台幣 4.08 億元，單季 EPS 虧損為新台幣 0.22 元。

力成布局 AI 先進封裝，明年下半推 CoWoS 方案

作者中央社|發布日期 2023 年 10 月 24 日 18:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測廠力成看好邏輯晶片先進封裝需求，最快明年下半年提供 CoWoS 方案，明年中力成也將具備高頻寬記憶體（HBM）先進封裝能力，有助力成布局人工智慧（AI）等高階封裝應用。繼續閱讀..

台積電 CoWoS 封裝擁優勢，力成：一年內沒廠商可替代

作者中央社|發布日期 2023 年 10 月 24 日 18:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

人工智慧（AI）晶片使 CoWoS 先進封裝供不應求，半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示，台積電同時擁有晶圓和封裝能力，會逐步提高先進封裝的營業額與獲利，CoWoS 先進封裝除了台積電，「一年內大概沒有其他廠商能做」。繼續閱讀..

智原 Q3 每股賺 1.42 元！再獲國際客戶 ASIC 開案

作者林妤柔|發布日期 2023 年 10 月 24 日 16:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

特殊應用 IC（ASIC）設計服務廠智原今日公布 2023 年第三季合併財務報表，營收為 29.6 億元，較上季成長 2%，年減 9%；第三季毛利率 43.2%，歸屬於母公司業主之淨利 3.5 億元，基本每股盈餘為 1.42 元。繼續閱讀..

通膨衝擊消費型電子終端買氣，2022 年 DRAM 模組廠營收年減 4.6%

作者 TechNews|發布日期 2023 年 10 月 24 日 15:45 |

分類 3C , 半導體 , 財經

受高通膨衝擊消費電子產品買氣影響，TrendForce 統計，2022 年全球 DRAM 模組市場整體銷售額 173 億美元，年衰退約 4.6%；各模組廠因領域不同，使各家營收表現差異較大。繼續閱讀..

受惠輝達 AI 晶片短缺，AMD 有機會以 MI300X 與 FPGA 加入競爭

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 24 日 14:45 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

與競爭對手輝達 (NVIDIA) 不同，AMD 並未充分利用人工智慧 (AI) 市場的崛起來搶攻市場，而是透過一些迂迴的路徑，持續贏得大型雲端服務供應商的一些主要合約，藉以持續壯大自己，以儲備與輝達進一步抗衡的能量。

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