Category Archives: 半導體

台積電推出全球彈性福利計畫，每年 8,000 元提供彈性使用
作者 |發布日期 2024 年 06 月 21 日 21:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

在半導體產業積極徵才之際，企業如何留才也成為各公司的關鍵。為了能提供更好的留才條件，晶圓代工龍頭台積電宣布，自 7 月 1 日開始擴大員工福利，推出全球彈性福利計畫。公司預計一年提供相當於新台幣 8,000 元的彈性福利點數 8,000 點給員工申請使用，員工可依需求選擇適合的福利項目使用。

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日圓現鈔價收 0.2075 再創新低！法巴：日股估值仍低於長期平均
作者 |發布日期 2024 年 06 月 21 日 17:21 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

日圓沒有最低，只有更低，日圓現鈔價今日收 0.2075 ，再創 34 年新低，法國巴黎銀行財富管理舉行「2024 年中市場展望」，首席投資策略師譚慧敏（Grace Tam）認為，日股估值仍低於長期平均值，目前仍具有投資吸引力，而日圓受到美元強勢影響相對便宜。

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謝清江：達發科技 2024 年四大產品線營收樂觀成長
作者 |發布日期 2024 年 06 月 21 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

聯發科子公司達發科技董事長謝清江表示，2023 年因為庫存調整與市況的關係，是公司充滿挑戰的一年。然而，從 2024 年第一季的業績來看，已經逐步回到健康的狀態。就四大產品線來說，因為 2023 年的基期比較低，謝清江認為 2024 年整體都有樂觀成長。

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聯電推業界最先進 22eHV 平台，促進新世代智慧手機顯示器應用
作者 |發布日期 2024 年 06 月 21 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

晶圓代工大廠聯電宣布，推出 22 奈米嵌入式高壓 (eHV) 技術平台，為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧型手機和行動裝置顯示器的發展。新推出的 22eHV 平台具有無與倫比的電源效能，並可縮減晶片尺寸，協助行動裝置製造商提高產品電池壽命，同時提供更佳的視覺體驗。

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