三星做出重大決策:GPU 投資提案獲董事會批准 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 06 月 18 日 14:20 | 分類 GPU , Samsung , 公司治理 | edit 三星電子(Samsung Electronics)管理層做出重大決策,決定投資繪圖處理器(GPU)。 繼續閱讀..
韓媒:三星 3 奈米功耗問題,促使客戶選擇台積電 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 06 月 18 日 12:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 韓媒傳出,三星電子(Samsung Electronics Co.)晶圓代工事業「Samsung Foundry」的 3 奈米對客戶的吸引力仍舊不如台積電,除了功耗問題外,散熱也是挑戰。 繼續閱讀..
CPU / GPU 直接堆疊 HBM!三星今年推「3D HBM 晶片封裝」服務 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 18 日 12:30 | 分類 Samsung , 封裝測試 , 晶圓 | edit 《韓國經濟新聞》(The Korea Economic Daily)報導,三星今年將推高頻寬記憶體(HBM)3D 封裝服務。 繼續閱讀..
發電技術若無法突破「AI 算力恐難提升」,AMD 三價值成關鍵 作者 TechNews|發布日期 2024 年 06 月 18 日 12:13 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器 | edit 研調機構 TrendForce 於 5/17 舉辦 AI 伺服器串聯供應鏈商機,會中邀請多位重量級業界人士開講。AMD 台灣區商用業務處資深技術顧問張歐佑豪指出,隨著生成式 AI 興起,全球對於 AI 運算力的需求急速上升,目前模型參數量已達上百億、上千億,未來運算能耗值得關注,若發電技術無法突破,AI 算力恐無法達到所需的提升。 繼續閱讀..
一打二實戰驗證完畢! AMD EPYC™ 系列伺服器 CPU 的真正魅力 作者 TechNews|發布日期 2024 年 06 月 18 日 12:13 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器 | edit 人工智慧(AI)伺服器儼然成為 2024 年全球電子組裝代工(ODM/OEM)、半導體產業最熱話題,包括運算、儲存、傳輸介面同步掀起世代革命,然而,技術與成本是科技產業界永恆的命題,也因此,高階晶片設計導入電子設計自動化工具 EDA Tool,在產品結構日益複雜、迭代快速的潮流之下,已經是重要趨勢。 繼續閱讀..
慧榮宣布擴大經營團隊,布局 AI 創新技術及全球業務 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 18 日 11:10 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體 | edit NAND Flash 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技 (SIMO) 今日宣布,擴增經營及研發團隊,任命徐仁泰為演算法與技術研發副總經理、鄭道為營運製造副總經理,以及 Tom Sepenzis 為投資人關係 (IR) 資深協理。 繼續閱讀..
蘋果 AI 晶片需求暴增、NVIDIA 接受晶圓調漲!外資看好台積目標價破千 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 18 日 10:43 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 晶片 | edit 美系外資摩根士丹利(大摩)出具最新報告指出,蘋果宣布 Apple Intelligence,預示雲端運算(蘋果矽晶片/AI 伺服器)和邊緣 AI(iPhone 處理器)都有優秀發展前景,AI 半導體需求持續提升,重申台積電優於大盤,目標價升至 1,080 元。 繼續閱讀..
AMD 可配置多晶片 GPU 專利最佳化設計,可選多種模式 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 18 日 10:40 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit 隨著晶片設計越來越複雜,以及先進製程的價格越來越高,不少晶片公司開始重視多晶片設計,以解決單晶片設計的局限性,AMD 便是其中之一。目前 AMD 已經在其 CPU 和 GPU 上採用了多晶片設計,而且很早便明確了這是未來的發展方向。 繼續閱讀..
蘋果點燃下代 Edge AI 手機需求!大摩點名台積電、鴻海、大立光 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 06 月 18 日 10:31 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , iPhone | edit 蘋果 WWDC 超乎預期,為 iPhone 供應鏈奠定重要基礎,大摩出具最新報告指出,蘋果的客製化 AI 伺服器晶片,推升台積電的目標價從 980 元上調至 1,080 元,並仍然認為 Edge AI 很可能引發下一波智慧型手機需求復甦,點名供應鏈台積電、聯詠、鴻海、大立光、玉晶光都將受惠。 繼續閱讀..
台積電衝 950 元創天價,市值攀至 24.63 兆元 作者 中央社|發布日期 2024 年 06 月 18 日 9:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 財經 | edit 台積電再創新天價,盤中達 950 元,市值攀高至新台幣 24.63 兆元。 繼續閱讀..
鎧俠終結連六季虧損停止減產,利用率恢復至 100% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 18 日 9:30 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經 | edit 2022 年底各大 DRAM 和 NAND Flash 快閃記憶體製造商先後選擇減產,以量制價遏制價格下跌,彌補虧損缺口。經過一段時間努力,2023 年末初見成效,結束長時間供過於求、消化庫存局面。2024 年後,DRAM 和 NAND Flash 漲價趨勢持續,廠商幾乎都回到減產前水準。 繼續閱讀..
台積電定價能力強、外資喊買,ADR 刷歷史收盤高 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 06 月 18 日 9:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 財經 | edit 美系外資以 AI 需求強勁與定價能力為由調高台積電目標價,ADR 應聲刷新歷史收盤高。 繼續閱讀..
輝達、AMD 訂單落落長,台積電 3 奈米與先進封裝漲價 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 18 日 9:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 市場消息指出,晶圓代工龍頭台積電正準備提高 3 奈米製程價格,因供不應求,採此製程的公司蘋果、輝達、AMD、高通、聯發科等都傾向給台積電代工,需求大大超過供給,只能漲價因應需求。 繼續閱讀..
AI 晶片設計面臨的三大可靠度挑戰,如何突破? 作者 TechNews|發布日期 2024 年 06 月 18 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 不想被大 AI 時代拋在後頭?確保晶片品質與可靠度是關鍵。而 AI 晶片面臨的三大挑戰:超高功耗、超低電壓、異質整合,你知道該怎麼迎戰嗎? 繼續閱讀..
接棒輝達?博通有望成下支 AI 夯股,市值排名挺升 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 06 月 18 日 8:56 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 證券 | edit 網通晶片大廠博通(Broadcom Inc.)股價再衝高,進一步推升全美市值排名,市場相信,博通是除了輝達(Nvidia Corp.)以外的最佳 AI 概念股。 繼續閱讀..