市場消息,中國晶圓代工廠中芯國際和華為可能成功開發 5 奈米製程,但無法取得 ASML 最新 EUV 設備,必須依賴 DUV,華為技術將無法繼續突破。最新報告指出,華為欲大力投資研發半導體設備,以能繼續生產尖端晶片。
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CSPs 往邊緣 AI 擴大發展,帶動筆電 DRAM 明年搭載容量增幅至少 7% |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 06 月 25 日 14:26 | 分類 半導體 , 筆記型電腦 , 記憶體 |
全球市場研究機構 TrendForce 觀察,今年大型雲端 CSPs 如微軟、Google、Meta、AWS 等廠商,仍為採購高階訓練 AI 伺服器主力客群,以為 LLM 及 AI 建模基礎,待 CSPs 逐步完成建置一定數量 AI 訓練伺服器基礎設施,2025 年更積極從雲端往邊緣 AI 拓展,含發展較小型 LLM 模型,以及建置邊緣 AI 伺服器,促企業客戶的製造、金融、醫療、 商務等領域應用落地。 繼續閱讀..



