市場謠傳，記憶體大廠美光（Micron Technology）在美國建造先進高頻寬記憶體（HBM）試產線，並考慮首次赴馬來西亞生產 HBM，以抓住更多 AI 需求浪潮。
美光傳擴大美國 HBM 產能，考慮首度赴馬來西亞生產 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 06 月 20 日 9:13 |
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Category Archives: 半導體
革命性材料－3D IC 封裝應用，奈米雙晶銅觀察 |
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作者
TechNews|發布日期
2024 年 06 月 20 日 9:00 |
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後摩爾時代來臨，「超越摩爾定律」成為半導體產業共同努力達成的目標，隨著製程技術逼近物理極限，加速推動了 2.5D／3D 封裝的發展，此篇探討的新技術「奈米雙晶銅」是由交通大學陳智教授在 2010 年底的一次實驗中意外電鍍製造出來，奈米雙晶銅的導線可讓晶片更耐用，也有望讓 3D 晶片的成本降低。（資料來源：閎康科技） 繼續閱讀..
韓國專利公司控告美光侵權，索賠恐達 4.8 億美元 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 06 月 19 日 14:39 |
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韓媒《韓國經濟日報》（The Korea Economic Daily）報導，韓國專利管理企業 Mimir IP 控告美光侵害專利。該案於 6 月 3 日在美國德州東區地方法院和美國國際貿易委員會（ITC）提起，目標還包括使用美光產品的特斯拉、戴爾、惠普和聯想。 繼續閱讀..
美光俏？AI 搶產能，記憶體將缺至明年、推升均價 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 06 月 19 日 11:45 |
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即將於 6 月 26 日公布第三季（3~5月）財報的美光（Micron Technology Inc.），成為標準普爾 500 指數 18 日表現最佳的成分股。分析人士相信，記憶體將一路短缺至 2025 年，有望推升產品均價、乃至於美光整體獲利。 繼續閱讀..
