Category Archives: 半導體

三星 Exynos 2500 良率僅 20%，自家 Galaxy S25 挺不挺年底是關鍵
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 14:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶片

市場消息指出，三星 2025 年 Galaxy S25 系列手機全採高通 Snapdragon 8 Gen 4 晶片，捨棄三星 Exynos 2500 晶片。因三星 3 奈米良率不佳，Exynos 2500 晶片無法量產，甚至放棄生產。韓媒報導，Galaxy S25 系列手機放棄 Exynos 2500 的原因，是良率至今僅 20%，雖全力提升良率，但 Galaxy S25 系列是否採用，關鍵在今年底。

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研調：Q1 全球半導體市場規模略減至 1,515 億美元
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

IT 之家報導，根據市場分析機構 Omdia 報告顯示，全球半導體市場規模在連續三季增長後，於今年首季出現 2% 的萎縮，單季規模達 1,515 億美元，而根據該機構對 2023 年首季半導體市場規模統計，今年首季相較去年同期的 1,205 億美元年增長 25.7%。 繼續閱讀..

台積電爆發展面板級扇出封裝，面板、專業封測、設備廠商緊盯市場
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 9:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外國媒體報導出，為了因應市場需求，台積電正在研發新先進封裝，使用矩形基板而不是傳統晶圓，每片晶圓能切出更多晶片。這種稱為「面板級扇出型封裝」的先進進封裝逐漸成為焦點，也為接下來設備廠商與專業封測企業 (OSAT) 提供發展動能。

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NVIDIA 市值靠生成式 AI 稱王：硬體與軟體公司的資本競局
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Google , GPU

軟體業在硬體發展放緩的幾年來，由於輕資產、利潤率高的特性，所以在過去十年來，華爾街軟體業類股的表現普遍優於重資產的硬體類股。過去十年，紐約證交所的硬體指數上漲了 300%；而道瓊的美國軟體指數則上漲超過 550%；但在生成式 AI 的強力發展下，這樣的局面在今年被徹底打破──各大科技公司從 NVIDIA、AMD、超微等公司購買大量支援 AI 的 GPU 晶片。

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