三星、SK 海力士將在 3D DRAM 採混合鍵合，美光研究中
作者 | 發布日期 2024 年 06 月 21 日 18:27 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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三星、SK 海力士將在 3D DRAM 採混合鍵合，美光研究中

韓國記憶體晶片製造商三星和 SK 海力士預計在即將推出的 3D DRAM 中採用混合鍵合（Hybrid Bonding）技術。

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