Category Archives: 半導體

HBM3E 明年占 HBM 需求近九成！記憶體廠力拚通過 NVIDIA 驗證
作者 |發布日期 2024 年 10 月 16 日 16:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際觀察

調研機構 TrendForce 今（16 日）與群益證券共同舉行「AI 時代 半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會。TrendForce 分析師王豫琪指出，三大記憶體廠將擴大 HBM 產能，預期年增 117%，其中美光因基期較低，預期會有雙位數成長。

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高科技廠房氣體衝半導體動能！銳澤實業預計 11 月中掛牌上櫃
作者 |發布日期 2024 年 10 月 16 日 16:07 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備

高科技廠房氣體供應商銳澤明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 11 月中掛牌交易，總經理周谷樺表示，由於明年半導體資本支出持續強勁，進一步帶動廠務工程相關需求，並隨著半導體區域化布局，前往日本設立子公司，預計 2025 年開始挹注營收，做為銳澤強勁的成長動能。

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TrendForce：庫存回補下半年浮現，2025 年晶圓代工產值年增 20%
作者 |發布日期 2024 年 10 月 16 日 13:26 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

調研機構 TrendForce 今（16 日）與群益證券共同舉行「AI 時代 半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會。TrendForce 研究副理喬安指出，2024、2025 年總體經濟環境未明朗，明年關注點在 AI 和庫存回補浪潮，尤其特別應用別庫存回補驅動力較 2024 年明顯，新增產能有望今年下半年開始浮現，各廠商如何執行定價策略值得關注。 繼續閱讀..

ASML 接單遜、下修明年展望，台供應鏈緊繃
作者 |發布日期 2024 年 10 月 16 日 11:30 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

ASML（艾司摩爾） 因技術性錯誤提前一天公布財報，不僅新接單慘淡，更下修 2025 年營收展望，為市場投下震撼彈，外界不免憂心台供應鏈恐難逃其害。不過，相關業者多指出，目前手上仍有積壓訂單待消化，2024 年營運有機會優於 2023 年，後續將持續發展新品、拓展新客戶，增添多元業績來源，同時也會謹慎以對，力求營運穩健表現。 繼續閱讀..

ASML 財報不如預期拖累半導體股，陸行之：好像不算大災難
作者 |發布日期 2024 年 10 月 16 日 10:20 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體設備商 ASML 第三季財報不如預期，導致股價大跌超過 16%，拖累半導體類股表現，也讓 16 日台股在權值股台積電領跌的情況下，加權指數盤中一度大跌近 300 點的情況，前外資知名分析師陸行之表示，公司還是預期 2025 年營收有近 20% 的年增，相較 2024 年沒增長，這好像也不算大災難。

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ASML 接單遜，股價創 1998 年以來單日最大跌幅
作者 |發布日期 2024 年 10 月 16 日 8:25 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

歐洲半導體設備供應商艾司摩爾（ASML Holding NV）週二（10 月 15 日）公布 2024 年第 3 季（截至 2024 年 9 月 29 日為止）財報：營收年增 11.9%（季增 19.6%）至 74.673 億歐元、高於預測區間（67-73 億歐元之間）上緣，毛利率自第 2 季的 51.5% 降至 50.8%、高於預測區間中間點（50.5%），純益年增 9.7%（季增 31.6%）至 20.77 億歐元。 繼續閱讀..