Category Archives: 半導體

傳 Marvell 將漲價，封測供應鏈雨露均霑
作者 |發布日期 2024 年 10 月 21 日 12:05 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 零組件

AI 需求銳不可當，近日傳出，美國網通暨光通訊指標大廠邁威爾（Marvell）發函通知客戶全產品線將於 2025 年元月 1 日起調漲，漲幅將達到 10%。法人看好，漲價訊息透露出 Marvell 的強勁需求，加上公司積極攜手協力夥伴拓展矽光子及 CPO（共同封裝）市場，台系封測供應鏈夥伴有望跟著大客戶腳步一同成長。 繼續閱讀..

會成為下個制裁對象嗎？傳小米首款 3 奈米 SoC 成功設計定案
作者 |發布日期 2024 年 10 月 21 日 11:24 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 財經

小米開發首款客製化晶片的起點始於七年前的澎湃 S1，搭載於 Mi 5c，不過市場遲遲等不到澎湃 S2，可能是開發晶片太艱鉅。但小米自研晶片決心似乎從未動搖，最新傳言，小米不僅恢復客製化解決方案，且還完成首款 3 奈米 SoC 設計定案（Tape out）。

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川普衝擊效應可期！谷月涵：美股選後有四大利多助新一波漲幅
作者 |發布日期 2024 年 10 月 21 日 11:03 |
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分類 半導體 , 理財 , 證券

美國總統大選將在 11 月 5 日登場，寬量國際（QIC）第 16 屆「QIC CEO Week」明日將在香港舉行最後一場外資投資論壇，而有著「台灣先生」之稱的寬量國際策略長谷月涵（Peter Kurz）表示，基於四大利多考量，選後美股還有一波漲幅可期待。

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三星成全球首家公司，成功研發 24GB GDDR7 DRAM 晶片
作者 |發布日期 2024 年 10 月 21 日 10:08 |
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分類 Samsung , 晶片 , 記憶體

日前三星電子（Samsung）發新聞稿宣布，成功開發出業界首款 24Gb GDDR7 DRAM 晶片，這款全新記憶體的主要應用場景，包括資料中心和人工智慧工作站。此外，24Gb GDDR7 DRAM 晶片也可使用於顯示卡、遊戲機和自動駕駛技術中，供一般普羅大眾使用。 繼續閱讀..

加上記憶體也不行！三星第三季恐讓出半導體營收龍頭寶座給台積電
作者 |發布日期 2024 年 10 月 21 日 9:40 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體 The Korea Herald 的報導，三星公布 2024 年第三季粗估財報，營收較前一年同期增加 17.2%，金額為 79 兆韓圜（約 577 億美元），創歷史新高。預定 10 月 31 日公布完整各部門表現的第三季財報，負責晶片業務的裝置解決方案（DS）部門，市場預計第三季營收為 28.56 兆韓圜（約 208.6 億美元），與第二季基本持平。

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資料中心光通訊產品成長，Marvell 通知 2025 年起調漲產品價格
作者 |發布日期 2024 年 10 月 21 日 9:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

市場消息指出，當前市場聚焦的光通訊產品，在 AI 市場需求大幅提升的情況下，美國網通暨光通訊指標大廠 Marvell 日前發函通知客戶指出，預計全產品線將於 2025 年 1 月 1 日起漲價，這樣的動作也將使得光通訊族群有機會同步喜迎漲價紅利。

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焦佑鈞：創新當道市況恢復正常，第四季不會比第三季好
作者 |發布日期 2024 年 10 月 19 日 13:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

華邦電董事長焦佑鈞強調，市場景氣維持一年多來看法，現在是創新驅動時代，世界變化形成非常多創新機會，含大家耳熟能詳的 AI，AI 應用也蓬勃發展，帶來許多創新機會。2024 年第四季市況，疫情後因第四季是傳統淡季，對華邦電來說表現不是最好。

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輝達 GB200 將掀 AI 新風潮？富蘭克林華美 00905 搶卡位
作者 |發布日期 2024 年 10 月 19 日 13:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 證券

輝達（NVIDIA）超級晶片 GB200，相較前一代 H100 晶片在大型語言模型推論快 30 倍，使運行效率大幅提升，預計在 GB200 第四季展開量產後，有望帶動台積電、鴻海等 AI 概念股上揚，而 FT 台灣 Smart ETF（00905），受惠前兩大持股為台積電與鴻海，有望成為含積 ETF 黑馬。

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