睽違 24 年、被稱為日本「矽島」的九州(包含福岡縣、佐賀縣、長崎縣、熊本縣、大分縣、宮崎縣和鹿兒島等7縣)IC 產額刷新歷史新高紀錄。 繼續閱讀..
睽違 24 年,日本「矽島」IC 產額刷新歷史新高 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 17 日 11:35 | 分類 半導體 , 國際貿易 |
FOPLP 夯廠商搶攻 Chip Last 技術!TrendForce 估最快 2026 年量產 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 17 日 8:47 | 分類 半導體 , 晶片 , 面板 | edit |
調研機構 TrendForce 16 日與群益證券共同舉行「AI 時代 半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會,TrendForce 分析師許家源指出,FOPLP 產品應用主要可分為電源管理(PMIC)及射頻 IC(RF IC)、消費性 CPU 及 GPU、AI GPU 等三類,由於 FOPLP 面板尺寸多樣,導致研發資源分散,目前 SEMI 明定的規格僅 515×510mm 和 600×600mm。 繼續閱讀..
華碩新伺服器搶搭 AMD EPYC 9005 CPU,參展 OCP 全球高峰會 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 10 月 16 日 18:26 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 處理器 | edit |
隨著 AMD 推出第五代 EPYC 伺服器處理器,合作夥伴華碩 16 日發表多款搭載 AMD EPYC 9005 系列處理器的伺服器,為 AI 資料中心的各項工作負載處理表現,奠下全新效能與密度標竿。
蘋果 iPhone 18 可能獲台積電 2 奈米製程加持,12GB RAM 將成新標配 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2024 年 10 月 16 日 17:40 | 分類 Apple , iPhone , 半導體 | edit |
