Category Archives: 半導體

FOPLP 夯廠商搶攻 Chip Last 技術!TrendForce 估最快 2026 年量產

作者 |發布日期 2024 年 10 月 17 日 8:47 | 分類 半導體 , 晶片 , 面板

調研機構 TrendForce 16 日與群益證券共同舉行「AI 時代 半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會,TrendForce 分析師許家源指出,FOPLP 產品應用主要可分為電源管理(PMIC)及射頻 IC(RF IC)、消費性 CPU 及 GPU、AI GPU 等三類,由於 FOPLP 面板尺寸多樣,導致研發資源分散,目前 SEMI 明定的規格僅 515×510mm 和 600×600mm。 繼續閱讀..

Arm 全面設計超過 30 間公司參與,Arm 架構晶片生態系成形

作者 |發布日期 2024 年 10 月 17 日 7:55 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

Arm 控股有限公司近期在 Arm 全面設計(Arm Total Design)推出一週年後,參與 Arm 全面設計的企業已迅速成長至超過 30 家,集結從 IC 設計到晶圓代工服務等各項專業能力,而安國國際科技、神盾科技(Egis)、熵碼科技(PUF Security)與 SEMIFIVE 則是最新一批加入此一生態系的企業。 繼續閱讀..