Category Archives: 半導體

AMD Advancing AI 2024》全面定義 AI 解決方案,從雲端到邊緣提供開放式創新

作者 |發布日期 2024 年 10 月 11 日 5:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

處理器大廠 AMD 在 10 日舉辦的「Advancing AI 2024」上進一步定義人工智慧(AI)運算時代的最新高效能運算解決方案,其中包括第 5 代 AMD EPYC 伺服器處理器、AMD Instinct MI325X GPU、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC 和適用於企業級 AI PC 的 AMD Ryzen AI PRO 300 系列處理器。

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AMD Advancing AI 2024》直擊 AMD Instinct MI325X GPU 亮相,2025 年首季出貨搶攻 AI 市場

作者 |發布日期 2024 年 10 月 11 日 5:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

處理器大廠 AMD 在舊金山舉行的「AMD Advancing AI 2024」活動上,由執行長蘇姿丰正式宣布,針對下一代人工智慧提供動力的最新 GPU 加速器和大規模網路解決方案基礎設施。其中,包括 AMD Instinct MI325X GPU 加速器、AMD Pensando Pollara 400 NIC 和 AMD Pensando Salina DPU 等產品。

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AMD Advancing AI 2024》Zen 5 核心架構,AMD 推第五代 EPYC 處理器較對手提升 2.7 倍效能

作者 |發布日期 2024 年 10 月 11 日 5:00 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

AMD 在美國舊金山舉行的「AMD Advancing AI 2024」活動上,正式宣布推出第五代 AMD EPYC 伺服器處理器。其代號為「Turin」的第五代 AMD EPYC 伺服器處理器,號稱是世界上最先進的伺服器處理器,適用於企業、人工智慧和雲端等的應用環境中。執行長蘇姿丰強調,AMD 的伺服器處理器市場占比已達到 34%,未來還將繼續蠶食競爭對手的市占率。

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AMD Advancing AI 2024》整合 Copilot+ 功能,AMD 第三代 Ryzen AI PRO 300 系列商用行動處理器發表

作者 |發布日期 2024 年 10 月 11 日 5:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

AMD 執行長蘇姿丰宣布推出第三代 Ryzen AI PRO 300 系列商用人工智慧行動處理器,其專為業務轉型而設計 Copilot+ 功能,包括即時字幕和語言翻譯電話會議和先進的人工智慧圖像生成器,可提供業界領先的人工智慧運算,其人工智慧性能比上一代產品優越,為日常工作執行提供不妥協的效能。

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盼降低依賴中國與阻止洗產地,墨西哥要美企助釐清可本土生產零件

作者 |發布日期 2024 年 10 月 10 日 11:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 航太科技

墨西哥左翼總統薛恩鮑姆(Claudia Sheinbaum)剛就任即面臨經濟議題挑戰,《美墨加協定》(U.S.-Mexico-Canada Agreement)將在 2025 下半年展開磋商,薛恩鮑姆領導的新政府希望專注支持國內供應鏈,擬要求在墨西哥營運的跨國製造業和科技巨擘協助,找出哪些中國進口的產品和零件可在墨西哥生產,降低依賴中國。 繼續閱讀..

買方去化庫存優先、採購態度轉被動,Q4 記憶體價格漲幅收斂

作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 15:37 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查,2024 年第三季前消費型產品終端需求不振,由 AI 伺服器支撐記憶體主要需求,加上 HBM 排擠其他 DRAM 產品產能,供應商堅持合約價格漲幅。然而近期雖有伺服器 OEM 維持拉貨動能,但智慧手機品牌仍在觀望,TrendForce 預估第四季記憶體均價漲幅大幅縮減,一般型 DRAM(conventional DRAM)漲幅為 0~5%,但受惠 HBM 比重逐漸提高,DRAM 整體平均價格上漲 8%~13%,較前季漲幅明顯收斂。 繼續閱讀..

南亞科第三季營收季減 18%,調降資本支出至 200 億元因應設備交期變化

作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 15:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 手機

記憶體大廠南亞科 9 日舉行法說會,公布 2024 年第三季截至 9 月 30 日之自行結算合併財務報告。公司第三季營收為新台幣 81.33 億元,較第二季減少 18%。第三季 DRAM 平均售價季增中個位數百分比,銷售量季減低二十位數百分比。

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第二波國家核心關鍵技術清單,立委:經濟部建議納晶片設計

作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 科技政策

國科會去年底公告第一波國家核心關鍵技術清單,含 14 奈米以下製程 IC 製造技術、異質整合封裝技術,國科會將於今年底前開審議會認定第二波清單。民進黨立委王定宇今天指出,經濟部已提報電池、晶片設計、晶片製程等技術做為清單建議項目。

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日月光 K28 自動化智慧工廠動土,2026 年大社創造 900 職缺

作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 14:15 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

封測大廠日月光為深耕前瞻技術及深化封測產業發展,持續增進台廠競爭力,於高雄市大社區新建 K28工廠,9 日舉行動土典禮。K28 預計 2026 年完工,擴充先進封測產能,預計增加近 900 個就業機會,日月光善盡企業公民責任,在技術領先、客戶信任及營收佳績不斷全力以赴,凝聚正向力量穩固基業,持續在台灣深耕。

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