Category Archives: 半導體

台積電概念房漲幅跟著股價飆！台南新市五年均價衝 1.44 倍
作者 |發布日期 2024 年 10 月 18 日 15:25 |
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分類 半導體 , 房地產 , 證券

台積電今日股價一度衝至 1,100 元新天價，五年來上漲 3.4 倍，而跟著上漲的還有房價，住商機構盤整台積電設廠行政區，十大區域近年來房價皆有 2 成以上漲幅，並以新竹寶山、台南新市漲勢最高，其中以台南新市上漲 1.4 倍最多，對比股價不遑多讓。

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採 WMCM 封裝技術，A20 晶片可能提供蘋果更多設計彈性
作者 |發布日期 2024 年 10 月 18 日 11:50 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果 2026 年將推出的 iPhone 18 系列機款將會採用 A20 晶片，預計效能和設計靈活性都將有所提升。近期市場傳出的新晶片細節顯示，蘋果將會採用 2nm 製程晶片，並採用新封裝技術 WMCM（晶圓級多晶片模組），這樣的技術變化將會使得 A20 晶片效能提升、具有額外記憶體、速度提升，並有更好的散熱效果。

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CoWoS 產能連兩年倍增還不夠！設備廠好光景直達 2026 年
作者 |發布日期 2024 年 10 月 18 日 10:15 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

晶圓代工龍頭台積電今年最後一場法說會 17 日圓滿落幕，會中釋出讓市場驚豔的樂觀展望，董事長魏哲家更表示，儘管台積電今、明年 CoWoS 產能都將比前一年翻倍，也還是不夠。市場看好，這波 CoWoS 擴產熱有望延續到 2026 年，設備商至少還有兩三年好光景。

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英特爾與 AMD 攜手抗衡 Arm，台灣戴爾：都是合作夥伴也是好事
作者 |發布日期 2024 年 10 月 18 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 電腦

近日兩大 x86 架構 PC 處理器龍頭英特爾與 AMD 攜手合作，成立 x86 生態系諮詢小組，加速開發人員和客戶創新，視為攜手對抗來勢洶洶的 Arm 架構，台灣戴爾表示，合作已是兩大龍頭必須做的事，且更多廠商投入處理器市場，讓客戶有更多選擇是件好事。

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