Category Archives: 半導體

半導體材料的晶體結構:X 光繞射分析技術的深度探討

作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 9:00 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 材料、設備

先進製程的發展日趨精密,電子產品越做越小,半導體元件尺寸已接近材料的物理極限,以達到次世代電子產品的需求,如:體積小、功能性多、運算速度快、低功耗等特性。為了突破元件尺寸的物理極限,超越摩爾定律成為目前半導體產業當前的研究重點。(資料來源:閎康科技,經科技新報編修為上下兩篇,此篇為上篇。)

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Hot Chips 2024》萬眾注目的旗艦 AI GPU:遙遙領先的 Nvidia Blackwell、苦苦追趕的 AMD MI300X 和看不見影子的英特爾 Gaudi 3

作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 7:50 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

今日 GPU 應用非常廣泛多元,早遠遠超過「繪圖」範疇,如高效能浮點運算、加密貨幣挖礦、智慧手機和自駕車人工智慧推理等,資料中心更塞滿滿連輸出畫面都不行的「運算限定」晶片,也許將 GPU 重新命名為「平行處理應用加速器單元」(PPAAU,Parallel-Processing Application Accelerator Unit)會更貼切。 繼續閱讀..

台積電 10/17 法說會,市場關注幾項重點

作者 |發布日期 2024 年 10 月 14 日 15:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 17 日召開 2024 年第三季法說會,公布第三季營運,並第四季財測。市場關注幾大重點,除了第三季先進製程占比,第四季營收、半導體與晶圓代工市況、台積電資本支出變化、先進製程與先進封裝擴產,都牽動全球半導體產業走勢。

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HBM 腳步慢拉低獲利,外資連 23 天大砍三星股票

作者 |發布日期 2024 年 10 月 14 日 14:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

為搶攻 AI 商機,韓國最大晶片商三星電子(Samsung Electronics)積極布局高頻寬記憶體(HBM)。不過據韓媒報導,由於三星切入 HBM 市場相對較慢,影響獲利表現,自 9 月以來,外資大舉拋售三星股票,使市值蒸發達驚人的 90 兆韓圜(約 666 億美元)。 繼續閱讀..