日本汽車晶片廠商瑞薩電子(Renesas)位於日本茨城縣的工廠在 3 月 19 日發生火災,起火地點則是位於廠區內的 N3 大樓,根據瑞薩的聲明,工廠大火過後,大約需要一個月的時間才能重新生產產品。據悉,瑞薩 N3 12 吋廠生產產品包含 MCU、SoC 與類比 IC,應用領域以車用為大宗,而其他產業、基礎建設與 IoT 的應用則占此廠房產品約三分之一。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
美議員呼籲拜登應將中芯國際比照華為,禁止採購成熟製程設備 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 22 日 16:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 |
針對日前外資表示,美國政府預計將放寬對中國中芯國際成熟製程設備及材料採購的限制,之後中心國際隨即公告與荷蘭曝光機大廠艾司摩爾(ASML)採購期延長,且期間中已經向艾司摩爾採購金額超過 12 億美元用於成熟製程的相關深紫外光曝光機設備。對此,兩位美國共和黨議員 Michael McCaul 及 Marco Rubio 日前共同發聲,要求拜登政府應對中芯國際比這華為辦理,將其列入禁售令的實體清單中,使得中芯國際將無法取得相關的半導體設備。
全球掀晶片荒!高通:成熟製程晶片可望先擺脫短缺 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 03 月 22 日 9:50 | 分類 晶片 , 零組件 |
近期全球晶片荒仍未平息,不過,半導體龍頭高通(Qualcomm)執行長 Steve Mollenkopf 樂觀表示,晶片短缺潮已有趨緩跡象,尤其是成熟製程生產的晶片,供需吃緊的問題將優先舒緩。
三星晶圓產能吃緊衝擊高通,中國手機廠紛紛跳船轉單聯發科 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 19 日 16:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易 |
全球晶圓代工產能持續緊缺,整個晶片供應鏈體系對市場供不應求,廠商經常被客戶追著要貨。近期,高通就因受限於晶圓代工產能吃緊,加上三星德州奧斯汀晶圓廠停工的衝擊,5G 手機晶片供應受阻,交期延長至 30 週以上。就因高通手機晶片缺貨,目前傳出小米、OPPO 等手機廠商的訂單大量轉向聯發科。小米採用高通晶片比重,外傳由 80% 降至 55%,也使聯發科發展備受關注。



