Category Archives: 晶片

30 年上看 1 兆美元！TEL：半導體大行情數年內不會結束
作者 |發布日期 2021 年 03 月 29 日 8:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

半導體（晶片）廠商設備投資活絡，來自邏輯晶片、晶圓代工廠的需求旺盛，讓日本半導體設備巨擘東京威力科創（TEL，Tokyo Electron Limited）2021 年度（2021 年 4 月-2022 年 3 月）獲利有望挑戰歷史新高，且預估半導體市場規模將在 2030 年上看 1 兆美元，看好半導體「大行情（半導體需求長期呈現急增態勢）」在數年內不會結束。

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晶片缺貨引發各國對半導體生產積極投資，恐將導致未來市場崩跌
作者 |發布日期 2021 年 03 月 28 日 14:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

全球晶圓產能吃緊，導致晶片供不應求，讓消費型電子與車用電子續求無法滿足，各國政府都很重視。位於東亞的晶圓生產廠商掌握全球 80% 晶片產能，為了擺脫對東亞晶圓生產廠商的依賴，各國政府開始用各項大規模補助計畫，希望國內建立產線，卻也讓市場擔憂全球大規模補助背後，可能引發生產過剩造成市場崩盤的問題。

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創意電子導入 Ansys 解決方案，加速 Advanced-IC 設計
作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 17:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

IC 設計大廠創意電子宣布導入 EDA 大廠 Ansys 開發的突破性模擬工作流程，加速 Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨 CoWoS、InFO 和中介層的設計創新，包括創意電子日前宣布經過矽驗證的 GLink （GUC multi-die interLink） 介面，這對開發尖端 AI、HPC 和資料中心網路應用是不可或缺的要素。

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首屆高通台灣創新競賽開花結果，優勝隊推自有品牌 Otoadd 輔聽耳機
作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 17:15 |
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分類 3C周邊 , IC 設計 , 手機

第一屆 「高通台灣創新競賽」 冠軍團隊洞見未來在日前正式推出自有品牌 Otoadd，並首次發表產品 「具有輔聽功能的無線耳機 N1」 （輔聽耳機N1)。Otoadd 輔聽耳機 N1 具無線藍牙耳機時髦外型，讓使用者方便配戴，更具備即使在吵雜環境，使用者也能對焦人聲、輕鬆聆聽，還有接聽手機、看電視等多項先進功能，不但開創國產輔聽器新頁，也藉由創新科技運用，讓售價低於萬元，是聽力障礙者及銀髮族的一大福音。

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跨足晶圓代工計畫餘波盪漾！陸行之：英特爾不是搞錯方向
作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 10:15 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾（Intel）新任執行長 Pat Gelsinger 宣布斥資 200 億美元興建新晶圓廠，準備重返晶圓代工市場後，前外資知名分析師陸行之直指英特爾「搞錯方向」。但陸行之又於 Facebook 表示，Pat 沒有之前想的笨，看起來不是搞錯方向，而是想到晶圓製造部門長期吃大鍋飯、不負責任、長期拖累設計部門的解決方案。且強調 3 觀察指標看英特爾怎麼做代工及是否留後路。

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拓墣觀點》AMD 發表 EPYC「Milan」處理器，用性價比挑戰英特爾伺服器市場
作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 7:15 |
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分類 會員專區 , 處理器 , 記憶體
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AMD 於 2021 年第一季正式發表第三代 AMD EPCY 伺服器處理器（代號「Milan」），採用台積電 7 奈米製程、Zen 3 微架構，相比第二代 AMD EPYC，第三代每時脈週期（IPC）效能提升 19%，可協助高效能運算（HPC）、雲端及企業端客戶完成更多的工作負載。

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