工研院與漢民合資的碳化矽功率半導體新創公司瀚薪科技於今年 2 月解散,團隊轉往上海另起爐灶。對此,工研院發布聲明,指出瀚薪經營困難,過去一直無法取得資金,才會因此解散;而另外三家技轉的廠商目前都發展很好,不影響國內產業鏈。
Category Archives: 晶片
讓 AR 眼鏡更小、更輕,CP Display 攜格羅方德開發單晶片微型顯示器 |
| 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 03 月 19 日 15:21 | 分類 xR/AR/VR/MR , 晶片 , 會員專區 |
擴增/混合實境(AR / MR)微型顯示器解決方案業者 CP Display 近日宣布,攜手晶圓代工業者格羅方德(GLOBALFOUNDRIES),共同研發新世代 CP 微顯示器技術平台 IntelliPix。透過 IntelliPix,AR 眼鏡的體積可以變得更小、重量更輕,更低功耗以運作更長時間,為消費者帶來真正的即時 AR 體驗。
伺服器競爭加劇,英特爾推 Ice Lake 應戰 AMD |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 03 月 18 日 15:15 | 分類 伺服器 , 晶片 , 記憶體 |
根據 TrendForce 調查顯示,截至 2020 年底,主流伺服器解決方案依舊以 x86 架構為主,英特爾伺服器解決方案憑藉完善的產品定位,以市占 92% 居冠;而 AMD 隨著製程領先加上性價比高的優勢,去年第四季市占上升至近 8%,相較 2019 年同期上升約 3%;其餘採用非 x86 架構解決方案的業者近乎其微。預期第二季整體伺服器出貨表現隨著英特爾新平台 Ice Lake 推出,季成長可達 21%。 繼續閱讀..
台灣三星:Q2 晶片確實吃緊,新機提早備貨、目前供貨無虞 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2021 年 03 月 18 日 13:38 | 分類 3C手機 , 5G , Android 手機 |
台灣三星今日在台灣推出中階 5G 新機 Galaxy A52 5G 防水豆豆機,只不過全球現在大鬧晶片荒,尤其高通(Qualcomm)現在受限晶圓代工產能吃緊,大多仰賴高通晶片的三星手機是否也會受到這波晶片荒影響,在台灣無法正常向消費者供貨?



