Category Archives: 晶片

台碳化矽廠商瀚薪解散赴中國另起爐灶,工研院:不影響國內產業鏈

作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 15:56 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 人力資源

工研院與漢民合資的碳化矽功率半導體新創公司瀚薪科技於今年 2 月解散,團隊轉往上海另起爐灶。對此,工研院發布聲明,指出瀚薪經營困難,過去一直無法取得資金,才會因此解散;而另外三家技轉的廠商目前都發展很好,不影響國內產業鏈。

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讓 AR 眼鏡更小、更輕,CP Display 攜格羅方德開發單晶片微型顯示器

作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 15:21 | 分類 xR/AR/VR/MR , 晶片 , 會員專區

擴增/混合實境(AR / MR)微型顯示器解決方案業者 CP Display 近日宣布,攜手晶圓代工業者格羅方德(GLOBALFOUNDRIES),共同研發新世代 CP 微顯示器技術平台 IntelliPix。透過 IntelliPix,AR 眼鏡的體積可以變得更小、重量更輕,更低功耗以運作更長時間,為消費者帶來真正的即時 AR 體驗。

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需求穩供給縮,DDR3 漲兇超車 DDR4

作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 12:10 | 分類 晶片 , 網通設備 , 記憶體

DRAM 現貨價自去年 12 月底谷底反彈,第一季現貨市場價格漲幅估可達至少五成以上,目前現貨市場的漲勢未歇,且在第一季現貨市場已大漲的情況下,估第二季 DRAM 合約價也可望有明顯的漲幅,尤其是過去幾年 DRAM 大廠已漸漸淡出的成熟產品 DDR3,因可供給量已大幅減少,市場的固定需求仍在,DDR3 漲幅更甚目前主流產品 DDR4,部分產品價格甚至比 DDR4 更貴。 繼續閱讀..

都是晶片缺貨惹的禍!通用汽車將推減少晶片新年式貨卡

作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

根據美國有線電視新聞網 CNN 的報導,受到晶圓代工產能供應吃緊,導致全球車用晶片大缺貨的狀況,在此影響下,美國通用汽車日前宣佈,公司將生產一批不配備燃油控制模組的輕型全尺寸 2021 年款貨卡。雖然,減少了相關燃油控制模,卻不影響車輛安全,僅可能會造成燃油消耗狀況的些微提升。

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晶片荒影響手機供貨,小米台灣:總部會做統一調配、穩定各市場

作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 16:49 | 分類 3C , 3C手機 , 5G

全球現在出現晶片荒,一路從車用晶片缺到手機晶片,尤其是高通晶片特別緊缺,不論是高階還是中低階產品都處於缺貨狀況;而小米台灣今(18)日在台發表了小米 11 機款,不過雖然小米 11 於明(19)日上午 10 點至 3 28 日止開放預購,於 4 2 日開放陸續交機,以及同時開賣。但端看現在的晶片荒,不免也讓人好奇,許久未在台灣市場推出新手機的小米,其新機究竟能不能順利到貨。

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晶片荒未解,Volvo 調整中、美兩地汽車生產計畫

作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 16:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

新浪財經引述界面新聞報導,由於全球半導體晶片供應短缺,由中國吉利控股持有的瑞典汽車製造商富豪汽車(Volvo),將於 3 月對在中國及美國兩地的汽車生產採取臨時暫停生產或調整產量的措施。富豪汽車在一份電子郵件中表示,預計(半導體晶片供應短缺的)情況在第二季將變得嚴峻,因此已決定採取措施,將晶片短缺對生產的影響降到最低,同時透過日常工作來改善情況。 繼續閱讀..

伺服器競爭加劇,英特爾推 Ice Lake 應戰 AMD

作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 15:15 | 分類 伺服器 , 晶片 , 記憶體

根據 TrendForce 調查顯示,截至 2020 年底,主流伺服器解決方案依舊以 x86 架構為主,英特爾伺服器解決方案憑藉完善的產品定位,以市占 92% 居冠;而 AMD 隨著製程領先加上性價比高的優勢,去年第四季市占上升至近 8%,相較 2019 年同期上升約 3%;其餘採用非 x86 架構解決方案的業者近乎其微。預期第二季整體伺服器出貨表現隨著英特爾新平台 Ice Lake 推出,季成長可達 21%。 繼續閱讀..

台積電資本支出持續提升,台灣電子測試設備站穩是德科技第 4 大市場

作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球電子測試設備龍頭是德科技表示,受惠於台灣半導體產業的蓬勃發展,台灣近年來已經躍升為是德科技全球僅次於美國、中國、日本的第 4 大市場。不過,因為受到全球晶片市場缺貨衝擊,在半導體測試設備上也面臨交期延遲的情況,部分設備的交期甚至延長到半年到 1 年的時間。

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聯發科最新 Wi-Fi 6 晶片組攜手華碩 ROG 電競筆電首發

作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 15:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 筆記型電腦

IC 設計大廠聯發科 18 日宣布,最新 MT7921 Wi-Fi 6 晶片組將搭載於華碩的新款 ROG 玩家共和國和 TUF 系列電競筆電,提供業界高性能、低功耗、低延遲的無線網路技術。而 ROG 玩家共和國和 TUF 系列電競筆電為首款採用聯發科技 Wi-Fi 6 無線上網解決方案的消費型筆電產品。

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台灣三星:Q2 晶片確實吃緊,新機提早備貨、目前供貨無虞

作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 13:38 | 分類 3C手機 , 5G , Android 手機

台灣三星今日在台灣推出中階 5G 新機 Galaxy A52 5G 防水豆豆機,只不過全球現在大鬧晶片荒,尤其高通(Qualcomm)現在受限晶圓代工產能吃緊,大多仰賴高通晶片的三星手機是否也會受到這波晶片荒影響,在台灣無法正常向消費者供貨?

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高通台幣 390 億元併購 CPU 設計新創 NUVIA,新筆電處理器 2022 下半年送樣

作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

行動處理器大廠高通(Qualcomm)17 日宣佈,其子公司高通技術公司已經以 14 億美元(約新台幣 390 億元)完成收購 CPU 設計新創公司 NUVIA,不包括營運資金和其他調整。未來納入 NUVIA 技術,將使高通再強化 PC 領域處理器的競爭力。

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