Category Archives: 晶片

小摩：拜登將力推基建撒錢助晶片業，台積電料沾光
作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 10:25 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

拜登政府的 1.9 兆美元紓困案過關後，接下來將力推基礎建設方案。摩根大通（J.P. Morgan，小摩）預測，基建案會在今年上半過關，可望挹注 370 億美元，獎助美國晶片商在美國製造研發。美國政府撒錢，不只當地半導體產業受惠，在美國設廠的台積電也將分杯羹。 繼續閱讀..

半導體、面板需求佳！南韓 2 月 ICT 出口額創同期次高
作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 9:40 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

因半導體、面板需求大增，帶動 2 月南韓 ICT 出口額創同期歷史次高紀錄。韓聯社報導，南韓科學技術情報通信部 15 日公布統計數據指出，因半導體、面板等產品出口夯，帶動 2021 年 2 月南韓資訊通訊科技（ICT）出口額較去年同月大增 11.5% 至 152.8 億美元，連續第 9 個月呈現增長，就歷年 2 月情況來看，當月出口額創下史上第二高紀錄。

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地震就停工的豐田，別人沒晶片時為何還能穩穩開工？
作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 8:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

全球汽車業在疫情來臨時減單，面臨產業景氣復甦比預期快，才臨時要向半導體廠追單，遭到無視，於是鬧上各國經濟部，要求政府外交施壓半導體生產國如台灣，想跟台積電等半導體製造大廠硬要產能，然而車用晶片對半導體產業來說無足輕重，利潤也低，汽車產業這種裝大牌耍賴，讓半導體產業相當無言，但也意外造成台灣國際曝光度大增。 繼續閱讀..

搶攻資料中心高效能運算市場，AMD 推出第 3 代 EPYC 處理器
作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 7:00 |
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分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

為了挑戰競爭對手英特爾 (intel) 在 x86 處理器市場上的地位，AMD 除了在筆電及桌上型處理器積極布局之外，也始終沒有減緩在資料中心雲端伺服器市場的發展。為此，AMD 在台北時間 15 日晚間由執行長蘇姿丰主持線上發表會，正式發表了代號 Milan 的第 3 代 EPYC 處理器，企圖進一步攻佔資料中心市場。

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Steam 調查：AMD 市占逼近 30%，英特爾準備用 Rocket Lake 反擊
作者 |發布日期 2021 年 03 月 15 日 16:19 |
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分類 會員專區 , 桌上型電腦 , 科技生活

Steam 近日公布 2 月份硬體和軟體調查，在電腦處理器方面，AMD 勢頭依舊猛烈，市占率持續攀升，來到了 28.66%。雖然離英特爾的市占率 71.34% 仍有不小的差距，但這也顯示 AMD 在 Ryzen 處理器的成功使其不斷蠶食鯨吞英特爾的市場。不過，Steam 也表示，隨著英特爾即將推出新一代處理器 Intel Rocket Lake 系列，AMD 目前一面樂觀的形式可能會有所改變。

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三星 3 奈米 GAA 部分細節曝光，電晶體密度最高較 7 奈米提升 80%
作者 |發布日期 2021 年 03 月 15 日 15:10 |
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分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

目前晶圓代工市場正加緊布局，期望 2030 年能超車台積電，成為系統半導體龍頭的三星，2020 年初就宣佈克服 3 奈米製程關鍵的 GAAFET 環繞閘極電晶體製程，預計 2022 年正式推出。雖然目前此製程技術消息甚少，據外媒《tomshardware》報導，三星在 IEEE 國際積體電路會議，公佈採用 GAAFET 技術的 3GAE 製程部分相關細節，可一窺三星目前發展。

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以價格優勢滲入中階手機市場，2021 年 AMOLED 機種比重將大幅上揚至 39%
作者 |發布日期 2021 年 03 月 15 日 14:45 |
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分類 手機 , 晶片 , 面板

根據 TrendForce 研究，2021 年智慧型手機市場各顯示技術在品牌客戶擴大採用的狀況下，預期 AMOLED 機種比重將大幅上揚至 39%。而中低階機種市場需求仍熱絡，a-Si LCD 機種需求仍強，預計全年比重僅微幅下滑至 28%；LTPS LCD 機種的比重則持續受壓縮，預計比重將減少至 33%，但 LTPS HD LCD 機種規模將持續增加。 繼續閱讀..

加密貨幣市場變數大，台積電等半導體廠商因應熱潮卻保守看待
作者 |發布日期 2021 年 03 月 15 日 11:50 |
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分類 數位貨幣 , 晶圓 , 晶片

比特幣站上 6 萬美元新天價，一年來漲幅超過 10 倍情況下，原本市場預期可能帶動相關挖礦設備和晶片生產廠商的業績。但事實正好相反，晶圓產能供應吃緊，許多晶圓廠幾乎滿載，加上虛擬貨幣商機有太多變數，造成許多半導體廠商寧可保持觀望。

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供應吃緊持續拉抬 MCU 市場盛況，拉抬供應商 2 月營收表現亮眼
作者 |發布日期 2021 年 03 月 15 日 10:45 |
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分類 公司治理 , 晶片 , 會員專區

這波半導體缺貨潮，除了能見度最高的汽車晶片，微處理器（MCU）缺貨也成為各界關注焦點。根據市場消息，包括義隆、盛群、新唐等 MCU 廠商不但已經漲價因應客戶的搶購之外，甚至有交期延長到 2 個月，甚至長達半年。因市場熱度，讓整體 MUC 訂單狀況持續到 2022 年。

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中芯國際發展策略轉向，聚焦 14 奈米暫緩衝刺先進製程
作者 |發布日期 2021 年 03 月 15 日 10:25 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

新浪科技引用「中關村在線」報導，中芯國際為中國最先進的積體電路製造企業，過往三年的發展可謂迅速崛起；以去年美國禁令生效為重要轉捩點，中芯國際的發展策略顯然也發生了巨大的變化，轉為「先生存、再發展」；目前中芯國際將聚焦於較為成熟的 14 奈米 FinFET 製程，不再尋求快速衝刺更先進製程。 繼續閱讀..

外資看好台積電基本面不受美債殖利率干擾，本週除息成觀察重點
作者 |發布日期 2021 年 03 月 15 日 10:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電預計 17 日將針對 2020 年第 3 季的營運表現，進行每股配息新台幣 2.5 元的動作。而因為近期因為美債殖利率強彈，拖累那斯達克和費城半導體指數，使得台積電 ADR 表現疲弱。因此，17 日台積電配息之後是否能迅速填息，已經成為本周台股整體表現的觀盤重點，外資也對此持續保持關心。

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