Category Archives: 晶片

日本政府出面呼籲設備商支援瑞薩電子恢復生產，原因竟和台積電有關
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 18:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

不久前，日本車用電子大廠瑞薩電子（Renesas Electronics Corporation）一場大火，讓全球車用晶片吃緊的情況雪上加霜，更直接衝擊日系車廠豐田與本田的產線運作。對此，日本政府已經出面，呼籲設備製造商幫助瑞薩電子恢復生產，以緩解市場晶片荒。

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三星新款 DDR5 記憶體亮相，採 HKMG 製程效能是 DDR4 兩倍
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

三星（Samsung）今日宣布，推出業界首個基於 High-K Metal Gate（HKMG）製程的 512GB DDR5 模組，以擴展 DDR5 DRAM 產品組合。據悉，基於 HKMG 製程的 DDR5，其性能是 DDR4 兩倍以上，且速度高達 7,200 Mbps，得以滿足超級運算、人工智慧、機器學習等龐大運算需求。

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黃崇仁：台灣半導體有競爭優勢，不看好英特爾重返晶圓代工市場
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 16:20 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

針對處理器龍頭英特爾宣布將斥資 200 億美元在美國亞利桑那州興建兩座新的晶圓廠，並進一步髂族晶圓代工市場，欲與晶圓代工龍頭台積電打對頭一事，力積電董事長黃崇仁強調，半導體產業離不開台灣，而且台灣半導體產業具有競爭優勢的情況下，對英特爾的計畫並不看好。

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台積在美戰略價值遭英特爾振興代工侵蝕，大摩降目標價至 668 元
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 16:02 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

英特爾宣布重啟晶圓代工事業，再度攪動晶圓代工產業一池春水，不僅衝擊台積電股價，也讓業界緊迫盯梢英特爾原先預計對台積電外包的訂單狀況。外資摩根士丹利證券最新報告指出，英特爾原先預計 2023 年在台積電 3 奈米生產的 CPU 訂單應會持續，不過，考量英特爾大舉振興其 IDM 與晶圓代工策略，台積電在美的戰略價值恐受侵蝕下，大摩將台積電的目標價由 708 元調降至 668 元，但仍維持加碼評等。 繼續閱讀..

瑞薩火災衝擊大，恐影響日本 Q2 GDP 7 個百分點
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 15:40 |
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分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

全球車用晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）主力據點那珂工廠於 3 月 19 日發生火災，導致生產先進產品的 12 吋廠房停工。而瑞薩火災事件恐對日本經濟造成衝擊，據經濟學家估算，瑞薩火災事件恐影響日本 Q2（2021 年 4-6 月）國內生產總值（GDP）約 7 個百分點。

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筆電與網通產品需求挹注，2020 年全球前十大 IC 設計業者營收年增 26.4%
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 14:56 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

據 TrendForce 表示，2020 上半年因疫情衝擊所致，原本預期對 IC 設計產業將造成極大的負面影響，然而受惠於遠距辦公與教學所帶動筆電與網通產品需求的激增，終端系統業者向 IC 設計業者大幅拉貨，讓 2020 年整體 IC 設計產業成長力道強勁。全球前三大 IC 設計業者高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、輝達（NVIDIA）營收皆有成長；輝達受惠於遊戲顯卡與資料中心挹注，年成長率高達 52.2%，在前十大業者中成長表現最突出。 繼續閱讀..

手機需求＋Wi-Fi 晶片漲價，外資喊聯發科目標價 1,130 元
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 13:00 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

中國手機市場需求持續增加，且因三星德州晶圓廠停工，導致高通 5G 手機晶片供應受阻，中國手機品牌廠大量轉單至聯發科；摩根士丹利指出，因應晶片供不應求，聯發科調漲 Wi-Fi 晶片價格 10%~15%，有助於毛利率持續向上，預期聯發科第一季營收有望優於財測，第二季業績將持續成長，重申「加碼」評等，並將目標價從 1,090 元上調至 1,130 元。 繼續閱讀..

力積電銅鑼 12 吋晶圓廠動土，2023 年開始分段完成
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 12:30 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

由力晶半導體轉型的晶圓代工廠力積電，25日舉行銅鑼新廠動土典禮。總投資達新台幣 2,780 億元的力積電網鑼 12 吋晶圓廠，總產能預計每月 10 萬片，將自 2023 年起分期投產。預計完成之後，將在竹，苗地區創造逾 3,000 個優質工作機會，滿載年產值超過 600 億元。

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英特爾跨進晶圓代工為哪樁？與業界接軌，順便添加可用牌組
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 11:12 |
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分類 技術分析 , 晶圓 , 晶片

從 VMware「回家」的英特爾（Intel）新執行長 Pat Gelsinger，在這次充滿話題性的主題演講提出的「IDM 2.0 策略」，最具爆炸性的焦點，莫過於「投入晶圓代工領域」，也引起不少討論與批評。明眼人都看得出一個事實：晶圓代工的本質是「服務業」，不是只有先進製程就功德圓滿，英特爾並非真心想經營這領域，而是希望改變長期「關起門來自己玩」的製程方向和「手工電路最佳化」的研發文化，一方面降低營運成本，另一方面也增加未來策略彈性。 繼續閱讀..