Category Archives: 晶片

驅動晶片缺口放大,漲價循環有望延伸到 Q3

作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 封裝測試

驅動晶片旺,封測廠多數宣布第 2 季漲價 5%~10%,代工廠則維持相當吃緊狀態,無論封測廠或代工廠急單價格漲幅更可能高達 20%。市場認為,第 2 季晶片設計廠商漲價底定,第 3 季由於晶片封測材料成本逐步墊高,包含銅價、導線架、基板等,因此驅動晶片設計廠商的漲價循環可望延續到第 3 季,包含聯詠、敦泰、天鈺、矽創、奇景光電等。 繼續閱讀..

全球首款工業級區塊鏈固態硬碟,整合區塊鏈技術,擴大智慧物聯應用

作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 10:20 | 分類 記憶體 , 零組件

隨著工業物聯發展,大數據資料連接帶來的是對智能數據的擔憂。全球工業級固態硬碟領導大廠宜鼎國際,近日發表最新專利產品,以整合數位簽章功能與區塊鏈技術的「InnoBTS™ SSD」(Blockchain Technology Storage)解決方案,進一步強化智慧物聯設備的資料正確性與最高等級保護。 繼續閱讀..

AMD 推新伺服器晶片 Milan,料續追單台積電 7 奈米

作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 9:36 | 分類 晶片 , 零組件

處理器大廠美商超微(AMD)16 日發表代號為 Milan 的新款 Zen 3 架構伺服器處理器 EPYC 3,該晶片主打比英特爾目前最佳的資料中心晶片還快,並採用台積電 7 奈米製程生產;超微預計至今(2021)年底 EPYC 伺服器處理器產業體系將會大幅成長,市場看好台積電身為超微重要夥伴,隨著超微推新品搶市和高速運算生態圈擴大,超微將持續追加並大幅拉高在台積電 7 奈米投片量,有助帶動台積電營運續強。

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市場看好 eMMC 供需失衡將拉抬華邦電與晶豪科表現

作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

疫情下,居家辦公與遠距教學所帶動的宅經濟發酵,使得包括筆電、平板、以及原端伺服器的需求大增,連帶拉升固態硬碟(SSD)需求量,再加上的逐漸普及,守德智慧型手機對於內建記憶體的容量提升,這些因素都讓 NAND Flash 去庫存的速度提升,使得記憶體廠優先供應 SSD 需求的情況下,影響了包括 eMMC、eMCP、UFS 等嵌入式記憶體模組供貨不足,使 eMMC 現貨價暴漲,這也讓市場看好在此領域布局的華邦電與晶豪科將能受惠。

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驅動 IC 供應持續吃緊帶動價格上揚,外資提升聯詠、頎邦目標價

作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

在市場需求不斷,但是當前供應商供不應求的情況下,即便驅動 IC 先前已經調漲報價,大廠聯詠在供應量仍呈現不足的狀態,導致 2021 年第 2 季仍將有報價上漲的空間,下游封測廠頎邦封裝測試價格進一步上揚,連帶拉抬公司營運表現,美系外資給予兩家公司「買進」投資評等,並分別給予每股新台幣 666 元及 80 元的目標價。

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終端產品、資料中心需求熱,第二季 PC DRAM 合約價將大幅上揚 13%~18%

作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 14:30 | 分類 記憶體 , 零組件 , 電腦

根據 TrendForce 最新調查,DRAM 價格已正式進入上漲週期,第二季受到終端產品需求持續暢旺,以及資料中心需求回升的帶動,買方急欲提高 DRAM 庫存水位。因此,DRAM 均價歷經第一季約 3~8% 的上漲後,預估第二季合約價漲幅將大幅上揚 13~18%。 繼續閱讀..