Category Archives: 材料、設備

台積電本月引進 High-NA EUV 曝光機，韓媒指三星落後加大
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 13:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

韓國媒體 BusinessKorea 引述台灣媒體的報導指出，晶圓代工龍頭台積電將於 9 月底從荷蘭 ASML 公司接收第一套 High-NA EUV 曝光機──EXE:5000，這對對於全球領先台積電來說是一個重要的里程碑，但是對競爭對手三星來說，無疑地將拉大兩家公司的競爭差距。

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家登旗下家碩科技南科廠動土，因應後續先進製程市場發展需求
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 12:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備

半導體設備廠家登精密旗下子公司家碩科技，於 2024 年 9 月 11 日舉行新廠動土典禮。本次典禮由家碩科技董事長邱銘乾主持，並邀請南部科學園區管理局局長鄭秀絨、台南市經發局副局長蕭富仁及台南市政府副秘書長殷世熙等各界貴賓蒞臨，共同見證家碩科技新廠動土之歷史時刻。

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塑橡膠高效生產關鍵：Ewellix 解決方案取代傳統液壓，大幅提升效能與精度
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 11:40 |
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分類 尖端科技 , 材料、設備

石化及塑橡膠產業鏈涵蓋了從上游原油開採到下游日常用品製造的廣泛範疇，隨著科技進步和市場需求的變化，加上全球環保意識增強的背景下，塑橡膠產業也尋求更加可持續的解決方案以取代傳統液壓系統，Ewellix 的機電元件能協助以全電方式提高生產效能，不僅提升了精度和效率，還能大幅降低最終用戶的總成本。 繼續閱讀..

拉第八根漲停！六方科-KY 8 月營收年增 48.02% 創單月新高
作者 |發布日期 2024 年 09 月 10 日 18:35 |
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分類 國際貿易 , 材料、設備 , 汽車科技

六方科-KY 今日盤中拉出第八根漲停，股價來到 217.5 元新高點，隨後鎖不住拉回震盪，但仍上漲 5.05%，終場收在 208 元，並公布 8 月合併營收 1.46 億元，月增 17.66%，年增 48.02%，創單月營收歷史新高，累積今年前 8 月合併營收 9.53 億元，年增 23.12%。

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台積電搶先三星收到 High-NA EUV，ASML 還給折扣
作者 |發布日期 2024 年 09 月 10 日 10:40 |
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分類 半導體 , 材料、設備

進入 2 奈米以下埃米時代後，ASML 高數值孔徑極紫外光 (High-NA EUV) 曝光機就成為先進製程半導體廠的關鍵。英特爾 4 月宣佈業界首套 High-NA EUV 組裝完成後，台積電月底也會引進首套 High-NA EUV，較外界猜測年底提前一季，也超車很想搶在台積電前面的三星。

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國巨 8 月營收 103.18 億元！AI 需求助攻年增達 14.5%
作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 17:26 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 , 材料、設備

被動元件大廠國巨今日公布 8 月營收 103.18 億元，月減 6.2%，主要是受歐洲地區的夏季長假影響，但 AI 相關應用的需求持續強勁，年增 14.5%；累計今年前 8 月營收為 812.46 億元，年增 14.8%。法人預估，看好中國 10 月長假前有拉貨效應，帶動 9 月營收動能向上。

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荷蘭擴大半導體曝光機出口管制！中國重批美國「脅迫個別國家」
作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 8:22 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

美中貿易戰持續緊張，荷蘭宣布 9 月 7 日起，適用先進半導體製造設備的國家出口管制措施擴大，艾司摩爾（ASML）1970i 和 1980i 浸潤式微影系統深紫外光曝光機（DUV）受影響，中國商務部今日重批美國「脅迫個別國家」。

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SEMICON Taiwan 熱點：台積電引領前線，矽光子概念股究竟是什麼？
作者 |發布日期 2024 年 09 月 08 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

生成式 AI 快速發展，高速運算與傳輸需求激增，結合「矽積體電路」和「半導體雷射」矽光子技術，因有低損耗、高頻寬、不易受電磁波干擾、傳輸距離遠等優勢，各方看好成未來關鍵技術。SEMI 預估，2030 年全球矽光子半導體市場規模達 78.6 億美元，年複合成長率（CAGR）達 25.7%。

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節能又提高生產力，ASML 分享 High-NA EUV 技術
作者 |發布日期 2024 年 09 月 06 日 16:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

AI 驅動半導體需求，全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾 ASML 於 SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）微影技術。公司表示，透過該技術將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能，並降低每片晶圓生產的能耗，目標 2025 年再減少 30%~35% 能耗。 繼續閱讀..