Category Archives: 材料、設備

六方科-KY 上半年三率三升！車用及工業應用事業動能強
作者 |發布日期 2024 年 08 月 29 日 18:22 |
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分類 公司治理 , 材料、設備 , 無人機

六方科-KY 今日舉辦法說會，並公告 2024 年上半年營收 6.83 億元，繳出毛利率、營益率及稅後淨利率分別 23.44%、8.79% 及 22.90% 三率三升的好成績，每股盈餘（EPS）5.05元。董事長盧經緯表示，主要受惠車用及工業應用事業明顯自谷底重新回到成長軌道帶動。
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搶攻 AI 先進封裝階段！志聖領軍 G2C 聯盟前進 SEMICON Taiwan 2024
作者 |發布日期 2024 年 08 月 29 日 15:32 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 公司治理

SEMICON Taiwan 2024 將在 9 月 4 日登場，由志聖、均豪及均華組成的「G2C 聯盟」，市值從創立初期 200 億元，迄今已逾 700 億元，今日舉辦展前說明會，志聖工業總經理梁又文表示，G2C 今年將後段製程聚焦在封裝階段，攜手晶圓大廠 Foundry 2.0，深化先進製程與量產支援。

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鈦昇成立 E-core System 聯盟攻玻璃基板，2026 年有望小幅量產
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 21:54 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

半導體設備商鈦昇今（28 日）舉辦玻璃基板供應商 E-core System 聯合交流會，攜手數十家業者共同打群架、成立玻璃基板聯盟。營運長趙偉克表示，這只是一個開始，期望供應鏈設備在今、明兩年能完成量產準備，並在 2026 年進入小幅量產，目前鈦昇 TGV 設備最高每秒可達 8,000 孔。 繼續閱讀..

AI 先進封裝革新，賀利氏電子在 SEMICON Taiwan 展材料解決方案
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:46 |
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分類 半導體 , 手機 , 材料、設備

台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於 9/4 盛大開幕，全球半導體與電子封裝材料解決方案的領導廠商賀利氏電子將再度參展，這次將首度在台展示針對 AI 晶片與綠色製程的全方位材料解決方案，不僅能有效提升先進封裝的良率，解決晶片的散熱問題，另透過創新技術加速半導體業邁向淨零。 繼續閱讀..

越南北寧廠第三季展開量產！汎瑋材料估 9 月底掛牌上櫃
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:24 |
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分類 國際貿易 , 材料、設備 , 證券

汎瑋材料 8 月 30 日舉辦上櫃前業績發表會，預計 9 月底掛牌交易，董事長李家旺表示，看好越南電子產業聚落日漸成熟，為就近服務客戶，2023 年在越南北寧投入建廠，並從今年第三季開始逐步導入量產，看好下半年旺季到來，樂觀看待營運成長可期。

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鈦昇 SEMICON 秀玻璃基板、FOPLP 等技術，首展聯盟 GlassCore 樣品
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 12:07 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

先進雷射與電漿解決方案供應商鈦昇科技將在 SEMICON Taiwan 2024 展示多項主題，包括下一世代先進封裝的重要材料玻璃基板、面板級扇出型封裝（FOPLP），及先進封裝製程中的雷射與電漿解決方案和拉曼檢測（RamanInspection）技術。 繼續閱讀..

智慧紡織材料新突破！能以體溫和陽光充電
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 8:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 材料、設備

加拿大科學家近期開發智慧紡織材料（smart fabric），可將體熱和太陽能轉為電能，無需接電源即可讓電子裝置運作，可與監測溫度、機械力等穿戴裝置整合，提供源源不絕的電力。論文刊登於《材料科技》（Journal of Materials Science & Technology）期刊。 繼續閱讀..