Category Archives: 材料、設備

K＆S 於 SEMICON Taiwan 大秀生力軍！開啟先進封裝新格局
作者 |發布日期 2024 年 09 月 05 日 18:05 |
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分類 封裝測試 , 材料、設備 , 零組件

半導體封裝和電子裝配解決方案大廠 Kulicke & Soffa（庫力索法）在這次 SEMICON Taiwan 展出先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等解決方案。同時，K&S 執行副總裁張贊彬也認為未來 CoPoS 有望成為新趨勢，但技術仍處於初期，需要 3-5 年才有機會到位。 繼續閱讀..

銳澤 SEMICON 秀粉塵、AI 新品！周谷樺：最快預計年底掛牌上櫃
作者 |發布日期 2024 年 09 月 05 日 16:04 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

SEMICON TAIWAN 2024 國際半導體大展登場，銳澤實業今年展出環保高效能的粉塵處理相關設備與系統，以及 AI 工安巡檢機器人，總經理周谷樺表示，雖然目前看起來仍未大爆發，但整體市況算不錯，評估受到訂單遞延效應影響，認列將會落在 2025~2026 年之間，目前看來審慎樂觀。

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東京威力科創邁向「中段製程」技術布局，台南營運中心 12/3 開幕
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 15:26 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

日本半導體設備大廠東京威力科創總裁張天豪表示，晶片微縮和先進封裝持續推動半導體技術演進，公司宣布加大投資，五年內投入 1.5 兆日圓，持續推動先進製程、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝三方向的技術支援。 繼續閱讀..

台灣半導體供應鏈再升級，氖氣生產有望 2025 年啟動
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 12:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

面對全球半導體產業供應鏈不穩的挑戰，台灣積極布局，強化本土供應能力。根據《日經亞洲》報導，台灣多家領先的晶片製造商，包括台積電、華邦電子和聯電，正攜手當地鋼鐵及天然氣公司，共同投入氖氣的本地生產，預計 2025 年即可實現。

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化工布局再躍進！上曜旗下信立以 5.61 億元收購普大應用 70% 股權
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 18:20 |
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分類 公司治理 , 材料、設備 , 證券

上曜集團旗下信立化學今日召開董事會，決議擬以 5.61 億元價格現金，收購普大應用材料約 70% 股權，主要為了提升營運規模，信立化學生產基地將擴充到將近 4 萬坪，躍升成為台灣本土最具規模的 PVC、PU 合成皮及真皮貼合的一條龍實體生產線。

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高速連接線組打入 AI 伺服器供應鏈！鴻呈預計 10 月初掛牌上櫃
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 16:37 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

鴻呈明日將舉行上櫃前法人說明會，預計 10 月初掛牌上櫃，董事長簡忠正表示，高速連接線打入 AI 伺服器供應鏈，新接研發案量及送樣創新高，預計將陸續貢獻未來 2~5 年營收，法人看好伺服器和數據中心明年第二季開始發酵，帶動明年營運可望有雙位數成長。

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先進科技、永續並行！東京威力科創 SEMICON Taiwan 秀四大關鍵技術
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 15:16 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

日本半導體設備大廠東京威力科創（TEL）做為全球領先、亞洲最大的半導體製造設備商，為兼顧先進科技和永續發展，著重四大關鍵技術，並將數位轉型導入半導體製造設備生命週期，並於 2024 SEMICON Taiwan 國際半導體展，從設備商角度談 AI 時代的半導體製造。 繼續閱讀..

中國增加投資，晶片製造設備支出超過韓國、台灣與美國總和
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 11:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

中國投資半導體產業持續攀升，今年上半半導體生產商投資額高達 250 億美元，超越韓國、台灣和美國總和。《日經新聞》報導，顯示中國積極晶片生產本土化，以降低依賴外國供應商，並應付西方可能繼續實施的貿易限制。

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