SK 海力士上個月 26 日宣布,將率先全球開始量產 12 層 HBM3E。據韓媒 The Elec 報導,SK 海力士已向半導體和電子設備製造商 ASMPT 下大筆訂單,熱壓縮(TC)鍵合設備。 繼續閱讀..
啟動 12 層 HBM3E 量產!SK 海力士下單 ASMPT 鍵合設備 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 04 日 16:10 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 記憶體 |



