AI 需求推升 NVIDIA 衝破兆元市值大關,瑞穗金融集團的分析師更提出報告,NVIDIA 在未來幾年可望透過 AI 需求的產品銷售獲得巨額收入。
AI 需求激增剛起步,分析師:2027 年 NVIDIA 營收可達 3,000 億美元 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2023 年 07 月 28 日 9:11 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 會員專區 |
日月光投控第二季 EPS 1.8 元,累計上半年 EPS 達到 3.16 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 27 日 16:32 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit |
全球封測龍頭日月光投控 27 日召開法說會,並公布第二季財報,營收金額新台幣 1,362.75 億元,較第一季增加 4%,較 2022 年同期減少 15%。毛利率 16%,較第一季增加 1.2 個百分點,較 2022 年同期減少 5.4 個百分點。稅後純益 77.4 億元,較第一季增加 33%,較 2022 年同期減少 52%,每股EPS來到 1.8 元,為近 11 季以來的歷史次低。
美光推新一代 HBM3 記憶體,推動生成式 AI 創新 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 27 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit |
美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊(8-High)24GB HBM3,並於今天開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上,每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s,較目前市面上的 HBM3 解決方案高出 50%。此外,美光第二代 HBM3 的每瓦效能較前幾代產品提升 2.5 倍,刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標。美光指出,這些改進縮短了業界訓練 GPT-4 等大型語言模型及其更高階版本所需時間,幫助 AI 推論所需的基礎硬體架構發揮最佳功效,並提供卓越的總體擁有成本(TCO)。
財報合乎預期與 AI 市場加溫,外資力挺聯電目標價 56 / 55 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 27 日 9:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
晶圓代工大廠聯電 26 日法說會公布第二季財報,合併營收為新台幣 563 億元,較上季 542.1 億元增加 3.8%,較 2022 年第二季 720.6 億元減少 21.9%。本季毛利率為 36%,歸屬母公司淨利 156.4 億元,每股普通股獲利 1.27 元。下修 2023 年展望,如晶圓代工產值年減幅度,從年減高個位數增加到年減中雙位數百分比,聯電自身目標年減幅度,也從低雙位數下修到中雙位數。
