Category Archives: 半導體

晶圓檢測設備商科磊財報財測讚,盤後拚歷史高點

作者 |發布日期 2023 年 07 月 28 日 8:43 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

晶圓檢測設備製造商科磊(KLA Corporation)於美國股市週四(7 月 27 日)盤後公布 2023 會計年度第四季(截至 2023 年 6 月 30 日為止)財報:營收年減 5%(季減 3%)至 23.55 億美元,非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘年減 7.1%(季減 1.6%)至 5.40 美元。

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日月光投控第二季 EPS 1.8 元,累計上半年 EPS 達到 3.16 元

作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 16:32 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

全球封測龍頭日月光投控 27 日召開法說會,並公布第二季財報,營收金額新台幣 1,362.75 億元,較第一季增加 4%,較 2022 年同期減少 15%。毛利率 16%,較第一季增加 1.2 個百分點,較 2022 年同期減少 5.4 個百分點。稅後純益 77.4 億元,較第一季增加 33%,較 2022 年同期減少 52%,每股EPS來到 1.8 元,為近 11 季以來的歷史次低。

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人工智慧與車用電子訂單加持,宜特看好第四季營運發展

作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 16:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

檢測廠商宜特董事長余維斌表示,隨著 AI 伺服器的市場發展,宜特也受惠於 AI 相關訂單,在金額較過往以前 3 至 5 倍的情況下,拉抬整體平均銷售單價,這有利於第四季營收的開狀況,也將挹注 2023 年全年營收增幅較前一年達雙位數的水準,並且使得 2024 年營收有更好表現。

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美光推新一代 HBM3 記憶體,推動生成式 AI 創新

作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊(8-High)24GB HBM3,並於今天開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上,每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s,較目前市面上的 HBM3 解決方案高出 50%。此外,美光第二代 HBM3 的每瓦效能較前幾代產品提升 2.5 倍,刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標。美光指出,這些改進縮短了業界訓練 GPT-4 等大型語言模型及其更高階版本所需時間,幫助 AI 推論所需的基礎硬體架構發揮最佳功效,並提供卓越的總體擁有成本(TCO)。

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SEMI:Q2 全球矽晶圓出貨量穩健成長、季增2%

作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 12:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(SMG)27 日發布最新《晶圓產業分析季度報告》指出,2023 年第二季全球矽晶圓(silicon wafer)出貨量較第一季上升 2%,達到 3,331 百萬平方英吋,和去年同期的 3,704 百萬平方英吋相比,則下降 10.1%。 繼續閱讀..

財報合乎預期與 AI 市場加溫,外資力挺聯電目標價 56 / 55 元

作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 9:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 26 日法說會公布第二季財報,合併營收為新台幣 563 億元,較上季 542.1 億元增加 3.8%,較 2022 年第二季 720.6 億元減少 21.9%。本季毛利率為 36%,歸屬母公司淨利 156.4 億元,每股普通股獲利 1.27 元。下修 2023 年展望,如晶圓代工產值年減幅度,從年減高個位數增加到年減中雙位數百分比,聯電自身目標年減幅度,也從低雙位數下修到中雙位數。

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