Category Archives: 半導體

科林研發財報財測讚，稱 AI 伺服器將推升 WFE 投資
作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 8:41 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財報
科林研發

半導體蝕刻製程設備供應商科林研發公司（Lam Research Corp.）於美國股市週三（7 月 26 日）盤後公布 2023 會計年度第四季（截至 2023 年 6 月 25 日為止）財報：營收季減 17% 至 32.1 億美元，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘季減 14% 至 5.98 美元。

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慧榮收購案大逆轉！中國許可併購股價大漲 80%，邁凌尾盤卻終止併購再暴跌
作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 8:05 |
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分類 半導體 , 國際金融 , 晶片

記憶體控制晶片廠慧榮 (SIMO) 由美商邁凌科技 (MaxLinear) 收購案，26 日經歷戲劇化一天。中國監管單位有條件批准，市場認為併購案有機會成功，慧榮美股 ADR 股價一度大漲接近 80%，但尾盤邁凌科技宣布終止併購計畫衝擊，股價暴跌，終場每 ADR 價格收在 65.35 美元，漲幅到 25.19%。

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聯電第二季每股 EPS 1.27 元，第三季庫存持續調整前景不明確
作者 |發布日期 2023 年 07 月 26 日 17:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 26 日公布 2023 年第二季營運報告，合併營收為新台幣 563 億元，較上季的 542.1 億元增加 3.8%，較 2022 年第二季的 720.6 億元則是減少了 21.9%。本季毛利率為 36%，歸屬母公司淨利為新台幣 156.4 億元，每股普通股獲利為新台幣 1.27 元。

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