處理器大廠 AMD 公布 2023 年第二季財報，AMD 第二季營收為 53.59 億美元，與 2022 年同期的 65.50 億美元相較下滑 18%，與第一季的 53.53 億美元相較基本持平。淨利為 2,700 萬美元，與 2022 年同期的 4.47 億美元相較下降 94%，相較第一季的虧損 1.39 億美元成長 119%。每股 EPS 為 0.02 美元，與 2022 年同期的 0.27 美元相較下降 93%，相較第一季的每股 EPS 虧損 0.09 美元，相當於同比成長 122%。
Category Archives: 半導體
AI 伺服器 PCB 產值大幅提高，高技術 PCB 廠商受惠 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 08 月 02 日 7:30 |
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相較一般伺服器，主流 AI 伺服器增加 4-8 顆 GPU，且由於需要以高頻高速傳輸資料，因此在 PCB 層數上有所增加，採用的 CCL 等級亦有提升，帶動 AI 伺服器 PCB 產值達一般伺服器的數倍，然而技術門檻也隨之提高，高技術的 PCB 廠商將有望受惠。
高通 Snapdragon 8 Gen 3 跑分結果亮相，較前一代多核心提升逾 26% |
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Atkinson|發布日期
2023 年 08 月 01 日 17:45 |
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2023 年 10 月中即將亮相的高通 (Qualcomm) 新一代旗艦型處理器──Snapdragon 8 Gen 3 ，其首個 Geekbench 跑分結果亮相。根據該跑分結果，不僅較前一代 Snapdragon 8 Gen 2 效能有所提升，較競爭對手聯發科的天璣 9200+ 也有更好的表現。
SEMICON Taiwan 9 月登場，揭示全球科技新局 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 08 月 01 日 15:45 |
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SEMICON Taiwan 2023 台灣國際半導體展展期為9 月 6 日至 8 日，做為半導體前瞻技術發展的核心平台，驅動各種創新科技的推陳出新。隨汽車智慧化成為全球趨勢，身為汽車關鍵中樞的汽車晶片成為產業關注焦點，並可望進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能，此外，元宇宙應用的多元性，也展現軟性混合電子的廣泛商機。 繼續閱讀..
投資日股好時機？法人從日銀微調 YCC 政策、日本半導體來看 |
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姚 惠茹|發布日期
2023 年 08 月 01 日 13:54 |
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日銀（BOJ）上週五宣布將維持基準利率於 -0.1% 維持不變，但會改變殖利率曲線控制政策（Yield Curve Control，YCC）的彈性，讓長期利率在一定程度上高於 0.5% 的上限，每個交易日會以 1% 的利率購買 10 年期國債，同時計畫在 8 月擴大特定債券的購買範圍，主要是想提高 YCC 的持續彈性，根據歷史經驗，過去 YCC 政策調整，日股匯短期皆出現震盪，一旦日圓匯率回穩，日股將重新回到上升階段。
3D NAND Flash 需求減，鎧俠新廠傳延後啟用 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 08 月 01 日 12:15 |
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3D NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）需求減少，日本 NAND Flash 大廠鎧俠（Kioxia）興建中的新廠啟用生產的時間傳將延至 2024 年。 繼續閱讀..
AMD 財報在即，分析師尋 PC 反彈線索、看好 MI300 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 08 月 01 日 12:00 |
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超微（AMD）即將公布第二季財報，投資人預測當季營收將下滑將近 19%，將尋找 PC 市況反彈的線索。分析人士相信，超微「MI300」資料中心級晶片有機會抵消 PC 弱勢的影響。 繼續閱讀..
