美商記憶體大廠美光 (Micron) 最近推出全球首款 Gen 2 版第三代高頻寬記憶體 (HBM3)。美光指出,與現有技術相較,記憶體可提供更高頻寬和儲存密度。發表會眾人更關心藍圖,包括 DDR5 受矚資料,以及電競顯卡 GDDR7 產品,還有資料中心 HBM 記憶體。不過這些產品問市還需要幾年,消費者不要抱太大希望。
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H100 GPU 驅動運算,AWS 最新 P5 執行個體供雲端客戶採用 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2023 年 07 月 31 日 11:51 | 分類 AI 人工智慧 , Amazon , GPU |
AWS(Amazon Web Services,亞馬遜雲端運算服務)日前在紐約峰會(AWS Summit New York 2023)宣布 Amazon Elastic Compute Cloud(EC2)P5 執行個體正式提供客戶採用,這是下一代的 GPU 執行個體,由最新 NVIDIA H100 Tensor Core GPU 驅動運作,滿足雲端客戶在執行 AI、機器學習、高效能運算對高效能和高擴展性的工作需求。
智慧型手機市場復甦緩慢,外資看聯發科目標價為 660 及 618 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 31 日 11:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體 |
Ic 設計大廠聯發科日前法說會上公佈第二季財報,整體表現優於市場預期,第二季的財測也與市場預估相去不遠。不過,兩家美系外資分別認為,聯發科接下來的營運將受到智慧型手機市場復甦的緩慢,以及新事業發展不如預期的影響,分別給予 「中立」、「落後大盤」 的投資評等。目標價分別為每股新台幣 660 元及 618 元。



