路透社的報導，根據 LexisNexis 的統計資料，晶圓代工龍頭台積電目前在先進封裝的專利數上保持著領先，而競爭對手三星電子和英特爾則是落後台積電。
Category Archives: 半導體
搭載 AMD APU，傳聯想打造「Legion Go」加入遊戲掌機戰局 |
作者
陳 冠榮|發布日期
2023 年 08 月 02 日 16:51 |
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掌上型遊戲機市場漸升溫，除有 Valve 的 Steam Deck 和華碩的 ROG Ally 等產品外，似乎有新競爭者將要加入市場。
看好長約對景氣低檔有效益，外資給環球晶目標價 585 及 600 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 08 月 02 日 10:35 |
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矽晶圓大廠環球晶公布 2023 年第二季及上半年營收，第二季合併營收 179 億元，較第一季減少 3.9%，較 2022 年同期增加 2%。2023 年上半年的合併營收 365.1 億元，較 2022 年同期增加 7.9%，雙雙創下同期新高紀錄。亞系與美系外資表示，雖然市場狀況不佳，但受惠於長約效應，加上環球經有較好的執行與管理能力，紛紛給予「買進」的評等，目標價也來到每股新台幣 585 元及 600 元的價位。
製造業緊縮 7 月 PMI 再回跌，中經院：仍待終端需求復甦 |
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作者
中央社|發布日期
2023 年 08 月 02 日 8:23 |
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中經院 1 日公布 7 月經季節調整後的製造業採購經理人指數（PMI）回跌至 46.1%，中經院院長葉俊顯直言，6 月急單現象只是短暫煙火，製造業仍在期待終端需求復甦，「短暫夜晚燈火終究無法照亮大地」。
