Category Archives: 半導體

高通與現代汽車集團合作，為行動專用車打造資訊娛樂系統
作者 |發布日期 2023 年 08 月 07 日 18:14 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶圓 , 會員專區 , 汽車科技

高通宣布與現代汽車集團（HMG）在行動專用車款（PBV）展開技術合作。做為合作一部分，現代汽車集團將在其移動專用車的資訊娛樂系統中採用最新一代 Snapdragon 汽車駕駛座平台，提供無縫連接、支援 AI 技術的使用者體驗。 繼續閱讀..

成熟製程毛利率回到疫情前，聯電、世界先進等二線廠獲利穩定
作者 |發布日期 2023 年 08 月 07 日 10:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

彭博社引用分析師說法，儘管個人電腦（PC）及智慧手機晶片市場低迷，但聯電、中芯國際等二線晶圓廠毛利率可能維持高於疫情前，由於汽車、工業及邊緣人工智慧（AI）裝置需求成長，支撐晶圓廠產能利用率迅速復甦，促進獲利能力保持穩定。

繼續閱讀..

市場復甦與新產品開發為亮點，外資挺華邦電目標價 32 元
作者 |發布日期 2023 年 08 月 07 日 9:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

記憶體廠華邦電日前公布第二季財報，美系外資認為大致合乎預期，接下來第三季預估除了手機及傳統伺服器，其他開始回溫，減產幅度從三至四成，縮小到不到二成，因應需求回升。Flash 供給穩定，邊緣預算人工智慧記憶體 2024 下半年亮相，都有助華邦電營運，給予「買進」投資評等，目標價每股新台幣 32 元。

繼續閱讀..