估美國聯準會 5 月降息 150 基點！法巴銀盤點 2024 年六大投資 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 01 月 31 日 15:07 | 分類 半導體 , 會員專區 , 證券 | edit 法國巴黎銀行財富管理今日舉辦市場展望，亞洲區投資長巴亞尼（Prashant Bhayani）表示，全球通膨將降到 2~3％，看好六大投資主題，包括固定收益市場、去全球化多極世界贏家、脫碳和電動化、AI 民主化、多元化投資組合、健康轉型概念，並預估聯準會 5 月開始降息 150 基點。 繼續閱讀..
尋找代工廠？OpenAI 阿特曼將現身英特爾晶圓大會 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 01 月 31 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit 先前謠傳準備設立一家 AI 晶片合資企業的 OpenAI 執行長阿特曼（Sam Altman），準備現身英特爾（Intel Corp.）預計 2 月底舉行的晶圓代工大會。 繼續閱讀..
三星 2023 年獲利年減逾七成，看好 2024 年電子設備復甦 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 31 日 12:30 | 分類 Samsung , 會員專區 , 記憶體 | edit 韓國三星電子公布 2023 年第四季財報，營收為 67.78 兆韓圜，較 2022 年同期下滑 3.81%。合併營業利益為 2.82 兆韓圜，較 2022 年同期下降 34.4%。累計，2023 年營收為 258.94 兆韓圜，較 2022 年下滑 14.33%。淨利為 15.49 兆韓圜，較 2022 年同期下滑 72.17%。 繼續閱讀..
蘇姿丰：AMD 目前 Al PC 市占率超過九成，MI300 需求夯積極擴產 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 01 月 31 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit AMD 發表第四季財報（截至 2023 年 12 月），執行長蘇姿丰（Lisa Su）指出，Ryzen CPU 現在為市場 90% 以上 Al PC 提供動力。 繼續閱讀..
半導體微影設備旺，Canon 財測優、股價逆勢狂飆 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 01 月 31 日 10:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 財報 | edit 半導體微影設備需求看旺，Canon 今年度（2024年度）財測優於市場預期，純益有望 16 年來首度突破 3 千億日圓大關，且宣布買回庫藏股，激勵今日股價逆勢飆漲。 繼續閱讀..
輝達納英特爾為先進封裝供應商，台積電仍為最主要供應夥伴 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 31 日 10:15 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit GPU大廠輝達 (NVIDIA) 的 AI 晶片在全球供應不足，最主要原因在於代工夥伴台積電的 CoWoS 先進封裝產能不足。即便台積電承諾擴產，預計最快也要等到年底才會有一倍的產能增加，紓解供應不足的上的壓力。對此，現在市場上傳出，英特爾也加入供應輝達先進封裝的行列，月產能大約 5,000 片。至於時間點，最快 2024 年第二季加入輝達先進封裝供應鏈行列。 繼續閱讀..
AMD 盤後摔，蘇姿丰上修 AI 晶片預估、惟本季財測遜 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 01 月 31 日 8:32 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財報 | edit 超微（AMD）最新公布的第四季（2023 年 10-12 月）財報盈餘雖符合分析師預期，營收更擊敗華爾街預估，但第一季展望欠佳，盤後股價應聲下挫。 繼續閱讀..
米勒示警：中國大撒幣補貼將讓晶片過剩，西方應及早因應 作者 中央廣播電台|發布日期 2024 年 01 月 31 日 8:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 《晶片戰爭》（Chip War）作者、美國塔夫茨大學（Tufts University）教授米勒（Chris Miller）表示，中國半導體業者靠著官方補貼不斷擴大資本支出，大量晶片陸續湧入市場，估計晶片產能五年內恐擴大一倍，晶片市場將出現供過於求問題，認為西方國家應該針對中國成熟製程晶片傾銷因應對策。 繼續閱讀..
台積電，英特爾、三星 3 月將獲美國晶片方案補貼，緩解當地擴產壓力 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 31 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 韓國媒體報導，美國政府將根據《CHIPS 法案》發放第一季補貼資金，這對已投資於當地業務的英特爾、三星電子和台積電來說將帶來重大利益。 繼續閱讀..
台積電率先加入綠電分配沙盒計畫，相關科技廠跟進 作者 拓墣產研|發布日期 2024 年 01 月 31 日 7:30 | 分類 半導體 , 太陽能 , 技術分析 | edit 經濟部於 2023 年 10 月擬訂綠電分配沙盒計畫，以台電為主要執行單位，於 2023 年底開始試辦。所謂綠電分配沙盒計畫是指一種單一法人的綠電轉供彈性分配機制，讓企業能夠在自家的不同廠區之間自由分配綠電額度，並由台電進行稽核監管。而台積電於計畫推行初期即申請參與，在 2024 年初預計會帶動更多相關產業如半導體、面板、電子業等相繼加入。 繼續閱讀..
Pat Gelsinger：英特爾委外代工不可缺，Intel 18A 不用 High-NA EUV 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 31 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 日前，英特爾執行長 Pat Gelsinger 在財報會議回應了分析師有關外部代工與 High-NA EUV 應用的提問時表示，外部代工仍是英特爾不可或缺的一環。另外，已經獲得業首套 High-NA EUV 曝光機的英特爾，將會在比Intel 18A 節點製程更先進的製程中來使用。 繼續閱讀..
旺宏 2023 年每股虧損 0.92 元，坦言 2024 年第一季市況仍不佳 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 30 日 22:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 記憶體大廠旺宏召開法說會，由總經理盧志遠舉行，並公布 2023 年第四季及 2023 年全年財報。旺宏表示，在產能利用率持續低檔、提列存貨跌價損失等因素的衝擊下，2023 年第四季稅後虧損新台幣 10.07 億元，每股稅後淨損 0.54 元。 繼續閱讀..
台積電要設備商提供 2 奈米產品測試認證，業者：通過訂單就可吃飽飽 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 30 日 18:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電表定 2025 年開始量產首度採用 GAA (全柵極環繞) 架構的 2 奈米製程技術。為了能在 2025 年準時推出 2 奈米製程技術，半導體設備相關供應鏈業者表示，台積電當前已經要求業者開始提供一定數量的產品提供測試與認證。業者表示，一但通過測試認證，台積電預計下單的數量將可讓業者吃飽飽。 繼續閱讀..
迄今最強！三星將推出 280 層堆疊 3D QLC NAND 快閃記憶體 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 30 日 16:40 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 2 月 18~22 日舊金山 IEEE 國際固態電路會議（ISSCC），韓國三星預計展示 GDDR7 記憶體，以及 280 層堆疊的 3D QLC NAND 快閃記憶體技術。280 層堆疊 3D QLC NAND 一旦推出，將成為迄今儲存資料密度最高的新型 3D QLC NAND。 繼續閱讀..
比 GDDR6X 快 54%，三星新一代 GDDR7 記憶體速度達 37Gbps 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 01 月 30 日 15:21 | 分類 GPU , Samsung , 會員專區 | edit 三星計劃下個月推出速度最快的新一代 GDDR7 記憶體模組，速度高達 37Gbps。 繼續閱讀..
